[实用新型]一种晶体管散热器有效
| 申请号： | 202020079323.5 | 申请日： | 2020-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN211125628U | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 于桂宝 | 申请（专利权）人： | 深圳市龙晶微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 田志远;袁浩华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶体管 散热器 | ||
1.一种晶体管散热器，其特征在于，还包括壳体（1）、晶体管（2）、进水管（3）、多组导流水管（4）、散热器（5）和耐高温防腐胶（6），壳体（1）设置有腔室，晶体管（2）安装在壳体（1）的腔室底端，进水管（3）与多组导流水管（4）连通，多组导流水管（4）安装在散热器（5）的内部，散热器（5）的顶端与壳体（1）的底端连接，散热器（5）表面涂有耐高温防腐胶（6）。
2.如权利要求1所述的一种晶体管散热器，其特征在于，还包括第一散热铜排（7）、第二散热铜排（8）和铜排孔（9），第一散热铜排（7）和第二散热铜排（8）通过两组铜排孔（9）伸入至壳体（1）的腔室内，并且壳体（1）的腔室内部分的第一散热铜排（7）和第二散热铜排（8）位于晶体管（2）的正上方，第一散热铜排（7）和第二散热铜排（8）的底端与散热器（5）的顶端连接。
3.如权利要求2所述的一种晶体管散热器，其特征在于，还包括基板（10），基板（10）安装在散热器（5）的顶端与壳体（1）的底端连接。
4.如权利要求3所述的一种晶体管散热器，其特征在于，还包括导热硅胶（11），导热硅胶（11）的顶端与壳体（1）的底端连接，导热硅胶（11）的底端与基板（10）的顶端连接。
5.如权利要求4所述的一种晶体管散热器，其特征在于，还包括多组散热孔（12），壳体（1）上安装有多组散热孔（12）。
6.如权利要求5所述的一种晶体管散热器，其特征在于，还包括两组第一条形孔（13）和两组第二条形孔（14），第一散热铜排（7）和第二散热铜排（8）上分别安装有两组第一条形孔（13）和两组第二条形孔（14）。
7.如权利要求6所述的一种晶体管散热器，其特征在于，还包括两组第一固定板（15）和两组第二固定板（16），两组第一固定板（15）和两组第二固定板（16）均安装在散热器（5）的两端，两组第一固定板（15）和两组第二固定板（16）分别设置有两组第一安装孔（17）和两组第二安装孔（18）。
8.如权利要求7所述的一种晶体管散热器，其特征在于，还包括两组第一螺栓（19）和两组第二螺栓（20），两组第一螺栓（19）和两组第二螺栓（20）安装在壳体（1）的腔室底端穿过导热硅胶（11）与散热器（5）的顶端固定连接，两组第一螺栓（19）和两组第二螺栓（20）分别位于晶体管（2）的左右两侧。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市龙晶微电子有限公司，未经深圳市龙晶微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020079323.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：POE网络交换机及POE系统
- 下一篇：基站供电节能管理系统内部模块组装平台
