[实用新型]一种半导体制冷片焊接装置有效

专利信息
申请号: 202020080122.7 申请日: 2020-01-15
公开(公告)号: CN211540010U 公开(公告)日: 2020-09-22
发明(设计)人: 庞云凤 申请(专利权)人: 哈尔滨商业大学
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 150000 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 制冷 焊接 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体制冷片焊接装置,包括工作台(1),其特征在于:所述工作台(1)的下端四角均固定连接有支撑腿(2),所述工作台(1)的上端中部通过轴承活动连接有传动轴(3),所述传动轴(3)的上端固定连接有加工台(4),所述加工台(4)的内腔设置有夹紧装置(5),所述夹紧装置(5)的中部卡接有半导体制冷片(6),所述夹紧装置(5)的右端设置有冷却装置(7),所述工作台(1)的上端左部固定连接有支撑板(8),所述支撑板(8)的右端通过卡环卡接有焊枪(9)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体制冷片焊接装置,其特征在于:所述夹紧装置(5)包括弹簧(51),所述弹簧(51)设置有四个,四个所述弹簧(51)两两分别固定连接在加工台(4)内腔前壁和内腔后壁,四个所述弹簧(51)远离加工台(4)的一端两两均共同固定连接有连接板(52),两个所述连接板(52)的上端均固定连接有连接块(53),两个所述连接板(52)的左右两端均固定连接有滑块(54),两个所述连接块(53)的上端穿过加工台(4)上部的滑槽并固定连接有限位板(55)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体制冷片焊接装置,其特征在于:四个所述滑块(54)远离连接板(52)的一端分别通过滑槽与加工台(4)的内腔左壁和右壁滑动连接,两个所述限位板(55)的内腔相对端面均固定连接有若干个散热鳍片(76)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体制冷片焊接装置,其特征在于:所述冷却装置(7)包括水箱(71),所述水箱(71)固定连接在加工台(4)的右端,所述水箱(71)的内腔底壁固定安装有水泵(72),所述水箱(71)的上端中部固定连接有设备箱(73),所述设备箱(73)的内腔上壁固定安装有散热风机(74),所述水泵(72)的前后两端均固定连接有连接管(75)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体制冷片焊接装置,其特征在于:所述连接管(75)远离水泵(72)的一端分别与两个限位板(55)固定连接,所述设备箱(73)与水箱(71)相连通。

6.根据权利要求2所述的一种半导体制冷片焊接装置,其特征在于:两个所述限位板(55)的相对端面与半导体制冷片(6)相贴合。

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