[实用新型]仅焊盘镀铅锡印制电路板有效

专利信息
申请号: 202020082025.1 申请日: 2020-01-15
公开(公告)号: CN211297134U 公开(公告)日: 2020-08-18
发明(设计)人: 马爱真 申请(专利权)人: 大余鑫锐矿业有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 赣州捷信协利专利代理事务所(普通合伙) 36141 代理人: 刘花
地址: 341000 *** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 仅焊盘镀铅锡 印制 电路板
【说明书】:

实用新型涉及电路板技术领域,特别是仅焊盘镀铅锡印制电路板,包括绝缘基板,所述绝缘基板包括有无碱玻璃布层、环氧酚醛树脂层与耐腐蚀层,所述绝缘基板的表面开设有若干焊盘孔,若干所述焊盘孔均贯穿绝缘基板,若干所述焊盘孔的内壁均固定连接有焊盘,所述焊盘包括有焊盘导体层、铅锡合金镀层与硅脂填充层。本实用新型的优点在于:通过设置了硅脂填充层,且硅脂填充层填充于焊盘与绝缘基板和焊盘孔之间的缝隙处,硅脂填充层的一侧与焊盘导体层固定连接,硅脂填充层的另一侧与述耐腐蚀层固定连接,能够使焊盘与焊盘孔之间的热量快速消散,降低电路板的发热,同时提高焊盘与焊盘孔连接的牢固性与稳定性,达到提高实用性的目的。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域,特别是仅焊盘镀铅锡印制电路板。

背景技术

印制电路板在电子产品中起安装支撑和电气连接电子元器件的作用。故其“可焊性”是一项极其重要的技术指标,元件焊接不好将直接影响整机的性能和可靠性,特别是在采用波峰焊接机进行组装焊接时,如果印制板的可焊性不好,就会出现脱焊或虚焊等,轻者对焊接不好的地方需要返工,重者造成大批量不能修复,甚至致使电路板上的元器件报废,而造成极大的经济损失。目前多是仅在焊盘表面以及金属化孔的内表面镀铅锡来提高可焊性,但是目前这种仅焊盘镀铅锡印制电路板在实际使用中存在以下问题:

现有仅焊盘镀铅锡印制电路板,焊盘直接与电路板基板上的通孔内壁接触,导致散热效果不佳,而且焊盘与基板之间有缝隙,连接不牢固,易造成松动的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点,提供仅焊盘镀铅锡印制电路板,有效解决了现有技术的不足。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:仅焊盘镀铅锡印制电路板,包括绝缘基板,所述绝缘基板包括有无碱玻璃布层、环氧酚醛树脂层与耐腐蚀层,所述绝缘基板的表面开设有若干焊盘孔,若干所述焊盘孔均贯穿绝缘基板,若干所述焊盘孔的内壁均固定连接有焊盘,所述焊盘包括有焊盘导体层、铅锡合金镀层与硅脂填充层,所述绝缘基板的表面固定连接有若干铜箔线路条,若干所述铜箔线路条均包括有电镀铜层与抗氧化层,所述环氧酚醛树脂层供两层,两层所述环氧酚醛树脂层分别固定在无碱玻璃布层的两侧,所述耐腐蚀层共有两层,两层所述耐腐蚀层分别固定在两层环氧酚醛树脂层远离无碱玻璃布层的一侧。

可选的,所述电镀铜层与耐腐蚀层固定连接,所述电镀铜层的两端均与焊盘导体层固定连接,所述抗氧化层分别分布在电镀铜层的顶部与两侧。

可选的,所述焊盘的圆心处设置有金属化孔,所述金属化孔的内壁与焊盘导体层的顶面和底面均电镀有铅锡合金镀层。

可选的,所述硅脂填充层填充于焊盘与绝缘基板和焊盘孔之间的缝隙处,所述硅脂填充层的一侧与焊盘导体层固定连接,所述硅脂填充层的另一侧与述耐腐蚀层固定连接。

可选的,所述铜箔线路条贯穿硅脂填充层与焊盘导体层固定连接,所述电镀铜层与焊盘导体层接触部分不覆盖抗氧化层。

可选的,所述焊盘顶部与底部的直径大于焊盘孔的直径,所述焊盘中部的直径小于焊盘孔的直径。

可选的,所述绝缘基板由无碱玻璃布层与环氧酚醛树脂层采用高温压制并在表面镀耐腐蚀层而成,所述无碱玻璃布层与环氧酚醛树脂层采用三氰二胺作固化剂。

可选的,所述耐腐蚀层的材质为聚四氟乙烯,所述抗氧化层的材质为电镀钯。

本实用新型具有以下优点:

1、该仅焊盘镀铅锡印制电路板,通过设置了硅脂填充层,且硅脂填充层填充于焊盘与绝缘基板和焊盘孔之间的缝隙处,硅脂填充层的一侧与焊盘导体层固定连接,硅脂填充层的另一侧与述耐腐蚀层固定连接,由于硅脂具有散热性能佳且具有粘合的作用,能够使焊盘与焊盘孔之间的热量快速消散,降低电路板的发热,同时提高焊盘与焊盘孔连接的牢固性与稳定性,达到提高实用性的目的。

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