[实用新型]一种金属陶瓷封装外壳有效

专利信息
申请号: 202020082465.7 申请日: 2020-01-15
公开(公告)号: CN211238213U 公开(公告)日: 2020-08-11
发明(设计)人: 李戈;叶瑞平;史春阳 申请(专利权)人: 上海施迈尔精密陶瓷有限公司
主分类号: H01L23/057 分类号: H01L23/057;H01L23/10
代理公司: 南京常青藤知识产权代理有限公司 32286 代理人: 毛洪梅
地址: 200000 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 金属 陶瓷封装 外壳
【权利要求书】:

1.一种金属陶瓷封装外壳,包括顶板以及设于所述顶板底部的第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁,其特征在于,所述第一侧壁和所述第三侧壁的结构相同,所述第一侧壁贯穿设有若干第一通孔,所述第一侧壁的内侧壁设有向所述第一侧壁内部凹陷的凹槽,所述凹槽卡合连接有横板,所述横板的下表面连接若干挡板的上表面,所述挡板与所述第一通孔的数量相同且位置一一对应,所述挡板的底部设于所述第一通孔的下方。

2.根据权利要求1所述的金属陶瓷封装外壳,其特征在于,所述凹槽设于所述第一通孔的上方,相邻所述第一通孔之间的距离相等,相邻所述挡板之间的距离相等。

3.根据权利要求2所述的金属陶瓷封装外壳,其特征在于,所述横板的背面设有第一卡块和第二卡块,所述第一卡块和所述第二卡块以所述横板在水平方向的中轴线为对称轴对称设置,所述第一卡块和所述第二卡块分别包括第一横块和第二横块,所述第一横块的一端连接所述横板的内侧壁,另一端的上表面连接第一竖块的下表面,所述第二横块的一端连接所述横板的内侧壁,另一端的下表面连接第二竖块的上表面,所述第一竖块和所述第二竖块的侧壁分别与所述第一侧壁的第一卡合部和第二卡合部卡合连接。

4.根据权利要求3所述的金属陶瓷封装外壳,其特征在于,所述横板在水平方向贯穿设有第二通孔,所述第二通孔设于所述第一横块和所述第二横块之间,所述凹槽的底部在水平方向设有若干螺纹槽,螺栓的螺杆贯穿所述第二通孔与所述螺纹槽螺纹连接。

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