[实用新型]一种精准定位的主板用高速贴片装置有效

专利信息
申请号: 202020082614.X 申请日: 2020-01-15
公开(公告)号: CN211580338U 公开(公告)日: 2020-09-25
发明(设计)人: 倪陶;秦婷婷 申请(专利权)人: 宿州市鑫达润电子科技有限公司
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30;H05K13/02
代理公司: 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 代理人: 郭佳
地址: 234000 安徽省宿*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 精准 定位 主板 高速 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种精准定位的主板用高速贴片装置,涉及主板生产加工技术领域,包括贴片平台,贴片平台的顶部固定安装有主板供料机构,贴片平台的顶部端面且位于主板供料机构的上方位置处固定安装有贴片机构,贴片平台的顶部端面位于主板供料机构的一侧位置处固定安装有制动机构,将现有技术中,传送带上料的方式,替换成圆盘式上料,在实现快速上料的同时,又减少了贴片装置上料部分的体积,从而减少了整个贴片装置自身所占用车间的面积,提高了实用性,制动气缸动作后,在滑轨作用下,带动制动衬块与主板载盘的表面相接触,产生摩擦,能够让主盘载盘迅速停止,在确保定位精确的前提下,又降低了各零部件的损耗。

技术领域

本实用新型涉及主板生产加工技术领域,具体为一种精准定位的主板用高速贴片装置。

背景技术

主板在加工生产的过程中,需要将各个电性元件整合在主板的供电电路中,这一过程称之为SMT,又叫表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

上述主板的表面组装过程,需要借助贴片装置来完成,但是目前主板在加工生产过程中所用的贴片装置,其内部结构的主板上料部分,通常是通过传送带来完成的,使得整个主板上料的距离很长,进而直接导致整个主板的贴片装置体积很大,占用较大的车间面积,实用性不高,另外,现有主板的贴片装置,由于采用传送带输送主板的方式,使得在贴片过程中,想要确定主板的位置,实现精准贴片,需要额外用到大量的传感器元件,导致贴片装置的造价高,为此,本领域的技术人员提出了一种精准定位的主板用高速贴片装置。

实用新型内容

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种精准定位的主板用高速贴片装置,解决了目前主板在加工生产过程中所用的贴片装置,其内部结构的主板上料部分,通常是通过传送带来完成的,使得整个主板上料的距离很长,进而直接导致整个主板的贴片装置体积很大,占用较大的车间面积,实用性不高,另外,现有主板的贴片装置,由于采用传送带输送主板的方式,使得在贴片过程中,想要确定主板的位置,实现精准贴片,需要额外用到大量的传感器元件,导致贴片装置的造价高的问题。

为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种精准定位的主板用高速贴片装置,包括贴片平台,所述贴片平台的顶部固定安装有主板供料机构,所述贴片平台的顶部端面且位于主板供料机构的上方位置处固定安装有贴片机构,所述贴片平台的顶部端面位于主板供料机构的一侧位置处固定安装有制动机构。

所述主板供料机构包括固定安装在贴片平台一侧的电机安装座,所述电机安装座的顶部端面固定安装有伺服电机,所述伺服电机的驱动端向上,并且固定安装有主动带轮。

所述主板供料机构还包括转动连接在贴片平台顶部端面的主板载盘以及固定安装在贴片平台顶部底端的从动带轮,所述主板载盘的底端延伸至贴片平台的下方内部,并且固定安装有从动齿轮。

所述主动带轮、从动带轮以及从动齿轮同处在一个平面内,并且共同套设有一根封闭的传动皮带,所述传动皮带的内侧面设置有两段与从动齿轮相适配的齿条。

所述制动机构包括分别固定安装在贴片平台顶部端面的气缸基座和滑轨,所述气缸基座的顶部端面固定安装有制动气缸,且气缸基座的内部滑动连接有制动衬块,所述制动衬块的制动端面与主板载盘的一侧端面相适配。

优选的,所述贴片平台包括四根呈矩形四点分布的支撑柱,在每根支撑柱的底端均固定安装有一个调平底脚。

优选的,所述主板载盘的顶部端面等距离开设有六个主板放置槽,每个主板放置槽的内壁均设置有橡胶材质的阻尼块。

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