[实用新型]一种具有压力检测功能的贴头装置

说明书

本实用新型提供一种具有压力检测功能的贴头装置，包括旋转定位组件、压力检测组件以及贴头组件；旋转定位组件包括驱动马达、联轴器和旋转轴；压力检测组件包括压力传感器以及弹簧；弹簧设置在压力传感器与贴头组件之间；贴头组件包括接头、导向轴、吸嘴结构以及花键轴；接头设置在旋转轴安装座外部；导向轴固定在旋转轴的内腔中，其上端与所述接头连通，下端与所述吸嘴结构连接；花键轴套在导向轴上。本实用新型区别于现有的吸贴头，带有压力检测装置，可以实时精确地检测贴合时的压力，极大地提高了补强片贴合的准确性，能有效的防止脱落和压伤柔性电路板等不良生产工艺的出现，同时方便调整作业，提高了生产效率，节约了制造成本。

技术领域

本实用新型涉及一种自动化控制装置，特别是涉及一种具有压力检测功能的贴头装置。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit board，简称FPC)是一种具有高度可靠性和绝佳可挠性的印刷电路板，其具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好以及优良的电气特性，因此应用越来越广泛。与传统的PCB相比较，FPC不仅重量更轻、体积更小、厚度更薄，且具有极高的挠曲性，使其天然适合于三维空间的电路互连。在满足高度可靠的前提下， FPC可以节省大量的安装空间，让电子设备变得更轻薄短小，同时具备散热性好、易于安装等优势。在电子设备轻薄化、智能化的发展中，来自手机、平板电脑和智能硬件等设备市场的强大推动，FPC的需求量不断上升，此外，在航天航空，医疗电子等高端电子产品中，对于FPC的需求也越来越大。

在FPC的生产过程中，经常用到压敏胶、PI膜等体积较薄的膜类辅助材料，对FPC的机械强度进行补强，以便后续表面实装作业，补强片贴合是FPC生产过程中一道至关重要的生产工序，其决定了FPC产品质量。目前市面上的贴合机，一方面，对于补强片的定位精度不准确，导致补强片贴合后需要人工复检，增加了中转劳动力，且人工作业容易污染线路板，同时现有的贴合机还存在吸贴对位调整不方便的问题，降低了生产效率，提高了企业的生产成本。另一方面，目前的贴合机的防压伤技术也不稳定，主要存在防压伤结构设计复杂和贴合压力检测不方便的问题，导致在FPC生产时需要进一步不断调整，极大地降低了生产效率。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有压力检测功能的贴头装置，旨在解决现有的贴合装置不能实时检测补强片与FPC贴合时的压力的问题。

为解决上述问题，本实用新型的技术方案如下：

一种具有压力检测功能的贴头装置，其中，包括旋转定位组件、压力检测组件以及贴头组件；所述旋转定位组件包括驱动马达、联轴器和旋转轴；所述驱动马达通过马达安装座设置在联轴器的上端，所述旋转轴通过旋转轴安装座设置在联轴器的下端；

所述压力检测组件包括压力传感器以及弹簧；所述压力传感器固定在旋转轴安装座底部；所述弹簧设置在压力传感器与贴头组件之间；

所述贴头组件包括接头、导向轴、吸嘴结构以及花键轴；所述接头设置在旋转轴安装座外部，用于接入外部负压气体；所述导向轴固定在旋转轴的内腔中，其上端与所述接头连通，下端与所述吸嘴结构连接；所述花键轴套在所述导向轴上，位于在旋转轴和导向轴之间。

所述的具有压力检测功能的贴头装置，其中，所述马达安装座的下端通过锁紧螺母与所述旋转轴安装座连接，所述旋转轴安装座内部的顶端设有上轴承；所述锁紧螺母穿过所述旋转轴安装座，同时将所述旋转轴的上端固定在所述上轴承上。

所述的具有压力检测功能的贴头装置，其中，所述旋转轴的下端通过下轴承固定在所述旋转轴安装座上。