[实用新型]一种感光组件、摄像模组及电子设备

说明书

本申请公开了一种感光组件、摄像模组及电子设备，包括：电路板，具有承载面，承载面包括安装区以及环绕安装区的外周区，安装区设有凹槽；感光芯片，设于凹槽；滤光件，设于感光芯片的背离凹槽的一侧，滤光件的边缘与外周区间隔设置，以使得滤光件的边缘与外周区之间形成填充空间，填充空间内填充有粘接材料。本申请通过在电路板的安装区设置凹槽，并将感光芯片设于凹槽，这样，在进行感光组件的封装时，由于感光芯片嵌入到电路板中，滤光件与电路板的承载面之间的间距减小，固定滤光件与电路板所需要的粘结材料的量也随之减少，故本申请能够降低粘接材料渗入到感光芯片与滤光件之间的风险，提升了感光组件封装时的良品率。

技术领域

本申请涉及光学元件技术领域，尤其涉及一种感光组件、摄像模组及电子设备。

背景技术

摄像模组主要包括感光芯片、电路板、滤光件、镜筒以及镜片。其中，感光芯片、电路板以及滤光件等部件组合为感光组件。在对感光组件进行封装的过程中，一般将感光芯片贴附于电路板的表面，随后将滤光件贴附于感光芯片的表面。其中，在滤光件的边缘与电路板之间的间隔位置处设置有粘接材料，可用于将滤光件与电路板固定。但在感光组件封装完成后，存在着粘接材料渗入到感光芯片与滤光件之间，影响感光组件的正常使用的风险。

申请内容

本申请提供一种感光组件、摄像模组及电子设备，能够降低粘接材料渗入到感光芯片与滤光件之间的风险。

根据本申请的一个方面，提供了一种感光组件，包括：

电路板，具有承载面，承载面包括安装区以及环绕安装区的外周区，安装区设有凹槽；

感光芯片，设于凹槽；

滤光件，设于感光芯片的背离凹槽的一侧，滤光件的边缘与外周区间隔设置，以使得滤光件的边缘与外周区之间形成填充空间，填充空间内填充有粘接材料。该设计中由于感光芯片嵌入到电路板中，滤光件与电路板的承载面之间的间距减小，固定滤光件与电路板所需要的粘结材料的量也随之减少，粘接材料渗入到感光芯片与滤光件之间的可能性也降低，提升了感光组件封装时的良品率。

根据一些实施例，沿垂直于承载面的方向，感光芯片部分收容于凹槽；

滤光件贴附于感光芯片的背离凹槽的表面。该设计可以在降低粘接材料渗入到感光芯片与滤光件之间的可能性的同时，减小凹槽的尺寸，降低对电路板的加工程度，节省加工时间和成本。

根据一些实施例，沿垂直于承载面的方向，感光芯片完全收容于凹槽；

沿第一方向，滤光件的两端分别贴附于凹槽两侧的外周区；

其中，第一方向平行于承载面。该设计可以最大程度上降低粘接材料渗入到感光芯片与滤光件之间的可能性，提升感光组件封装时的良品率。

根据一些实施例，该感光组件还包括：

电子元件，沿第二方向，电子元件设于凹槽两侧的外周区，电子元件与感光芯片电性连接；

沿第二方向，滤光件的长度尺寸小于凹槽的长度尺寸；

其中，第二方向平行于承载面，且第二方向与第一方向交叉。该设计可以便于连接感光芯片与电子元件的导线通过而不被滤光件阻挡。

根据一些实施例，凹槽包括绕感光芯片的周向布置的内周壁，沿感光芯片的周向，感光芯片与内周壁间隔设置。该设计可以使感光芯片与凹槽的内周壁之间形成环形的槽体，该槽体具有储存少量的粘接材料的功能，进一步防止粘接材料渗入到感光芯片与滤光件之间。

根据一些实施例，该感光组件还包括：

连接件，设于凹槽，连接件的两端分别连接内周壁与感光芯片。该设计可以有效地利用感光芯片与凹槽的内周壁之间的空间来固定感光芯片。