[实用新型]一种微波组件回流焊装夹定位装置

权利要求书

1.一种微波组件回流焊装夹定位装置，所述微波组件包括壳体和电路板，所述壳体上设有若干压槽，每一所述压槽形成一安装底脚，其特征在于，包括基座、若干定位件、至少两个壳体压紧组件和电路板压块组件；所述壳体压紧组件包括滑块、弹簧片和螺杆；

所述基座上设有至少两个滑槽，所述滑槽与所述滑块相匹配，所述滑槽的数量和所述壳体压紧组件的数量相同，每一所述滑槽的底面均设有螺孔；

所述滑块上设有与所述螺孔相对应的第一贯穿孔；所述滑块上凸设有壳体压爪，所述壳体压爪与所述安装底脚一一对应，且所述壳体压爪设置于所述安装底脚上；

所述滑块的上表面设有与所述弹簧片相适应的弹簧片凹槽，且所述弹簧片设置于所述弹簧片凹槽内；所述弹簧片上设有与所述螺杆相对应的第二贯穿孔,且所述第二贯穿孔的形状和尺寸与所述第一贯穿孔的形状和尺寸相同；

所述螺杆的第一端依次穿设所述弹簧片上的第二贯穿孔和所述滑块上的第一贯穿孔并伸入所述螺孔，且所述螺杆的第一端与所述螺孔螺纹连接；所述螺杆上设有凸台，用于和所述弹簧片配合压紧所述滑块；

每一所述定位件设于所述基座上，所述定位件用于定位所述壳体在所述基座上的相对位置；

所述电路板压块组件与所述基座连接，用于将所述电路板压紧在所述壳体上。

2.如权利要求1所述的微波组件回流焊装夹定位装置，其特征在于，每一所述安装底脚上均设有第一定位孔；所述基座上设有若干与所述第一定位孔相对应的第二定位孔；所述定位件为与所述第二定位孔相对应的定位销，用于插入相对应的所述第一定位孔和所述第二定位孔。

3.如权利要求1所述的微波组件回流焊装夹定位装置，其特征在于，所述第一贯穿孔和第二贯穿孔均为腰形孔；所述滑块和所述弹簧片上的所述腰形孔相对于所述螺杆的行程长度大于等于所述壳体压爪凸伸出所述滑块的凸伸长度；

调整状态下，所述滑块和所述弹簧片分别通过所述第二贯穿孔和所述第一贯穿孔相对于所述螺杆滑动。

4.如权利要求1所述的微波组件回流焊装夹定位装置，其特征在于，所述螺杆的个数为两个，所述电路板压块组件包括压板、电路板压块和两个螺杆套件，两个所述螺杆套件分别设置于两个所述螺杆上；

所述压板的两端分别设有与两个所述螺杆相对应的通孔，所述压板通过所述通孔套设于两个所述螺杆；

每一所述螺杆套件均包括弹性件和限位件；所述弹性件具有第三贯穿孔，所述弹性件通过第三贯穿孔套设于相对应的所述螺杆，所述弹性件的第一端与所述压板的上表面接触，所述弹性件的第二端与所述限位件接触；所述限位件与相对应的所述螺杆的第二端连接；

所述电路板压块设置于所述压板的下表面，用于与所述弹性件和所述压板配合以压紧所述电路板。

5.如权利要求4所述的微波组件回流焊装夹定位装置，其特征在于，所述限位件为螺母，所述螺母与所述螺杆的第二端螺纹连接；所述螺母的下表面与所述弹性件的第二端接触。

6.如权利要求4所述的微波组件回流焊装夹定位装置，其特征在于，所述弹性件为弹簧。

7.如权利要求4所述的微波组件回流焊装夹定位装置，其特征在于，所述螺杆套件还包括环形隔套；所述环形隔套套设于相对应的所述螺杆上，且所述环形隔套位于所述凸台和所述压板之间。

8.如权利要求1所述的微波组件回流焊装夹定位装置，其特征在于，所述基座为黄铜基座。

9.如权利要求5所述的微波组件回流焊装夹定位装置，其特征在于，每一所述螺杆从第一端至第二端依次包括第一螺纹段、第一光滑段、凸台、第二光滑段和第二螺纹段；所述第一螺纹段与所述螺孔对应，所述第二螺纹段与所述螺母对应；所述第一螺纹段的直径小于所述第一光滑段的直径。