[实用新型]一种引线框架冲裁模具的选择性冲切结构

说明书

本实用新型公开了一种引线框架冲裁模具的选择性冲切结构，包括底座及设于所述底座顶部的压台，所述压台上开设有若干第一通孔，所述第一通孔的底部设有与所述第一通孔连通的第二通孔，所述第一通孔内套设有冲切块，所述第二通孔套设有与所述冲切块底部连接的定位块，所述冲切块可抵住所述第一通孔的底部，所述定位块的底部设有支撑针，所述底座开设有与所述第二通孔对应的开孔，所述支撑针的底部延伸至所述开孔的底部，所述底座的前侧分别设有一供气口与一抽气口，所述供气口及抽气口均通过一通气通道与所述开孔的底部相连通。本实用新型通过抽气与供气，冲切块选择性的对引线框架实现冲切，冲切的引线框架变形小、质量高。

技术领域

本实用新型涉及一种冲切机构，具体涉及一种引线框架冲裁模具的选择性冲切结构。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。但目前的引线框架冲裁模具的压台上的冲切结构不能选择性的对引线框架进行冲切，且引线框架在压台上冲切时，受到惯性力的影响，变形严重，影响引线框架的加工质量。因此，为了避免现有技术中存在的缺点，有必要对现有技术做出改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的缺点与不足，提供一种引线框架冲裁模具的选择性冲切结构。

本实用新型是通过以下的技术方案实现的：一种引线框架冲裁模具的选择性冲切结构，包括底座及设于所述底座顶部的压台，所述压台上开设有若干第一通孔，所述第一通孔的底部设有与所述第一通孔连通的第二通孔，所述第一通孔内套设有冲切块，所述第二通孔套设有与所述冲切块底部连接的定位块，所述冲切块可抵住所述第一通孔的底部，所述定位块的底部设有支撑针，所述底座开设有与所述第二通孔对应的开孔，所述支撑针的底部延伸至所述开孔的底部，所述底座的前侧分别设有一供气口与一抽气口，所述供气口及抽气口均通过一通气通道与所述开孔的底部相连通。

进一步，所述冲切块的外侧开设有一纵向的通气槽。

进一步，所述冲切块的高度大于所述第一通孔的高度。

进一步，所述供气口为一与所述通气通道连接的进气接头，所述抽气口为一与所述通气通道连接的出气接头。

进一步，所述供气口内设有一过滤网。

进一步，所述供气口与进气管相连接，所述抽气口与抽气管相连接。

相对于现有技术，本实用新型通过压台上开设有若干第一通孔，第一通孔的底部设有与第一通孔连通的第二通孔，第一通孔内套设有冲切块，第二通孔套设有与冲切块底部连接的定位块，底座开设有与第二通孔对应的开孔，底座的前侧分别设有一供气口与一抽气口，供气口及抽气口均通过一通气通道与开孔的底部相连通，当抽气的时候，冲切块不对引线框架冲切，当供气的时候，冲切块上升实现对引线框架的冲切，且冲切时，受到气体压缩缓冲的作用，引线框架的变形减小，提高引线框架的冲切质量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型引线框架冲裁模具的选择性冲切结构的结构示意图；

图2为本实用新型引线框架冲裁模具的选择性冲切结构的俯视图；

图3为图2的A-A剖视图。