[实用新型]组装设备和自动化生产线有效

专利信息
申请号: 202020087209.7 申请日: 2020-01-15
公开(公告)号: CN211991759U 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 潘良春;张玉萍;黄亚君 申请(专利权)人: 深圳市智联智造自动化有限公司
主分类号: B23P21/00 分类号: B23P21/00;B23P19/00
代理公司: 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 代理人: 苗广冬
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 组装 设备 自动化 生产线
【说明书】:

实用新型公开一种组装设备自动化生产线。其中,该组装设备,用于组装移动电源的面壳和电子元件,所述组装设备包括:机架,所述机架间隔设置有面壳上料工位和电子元件上料工位;面壳上料机构,所述面壳上料机构设于所述机架,所述面壳上料机构用于将面壳上料至所述面壳上料工位;传送机构,所述传送机构设于所述机架,所述传送机构用于将面壳传输至所述电子元件上料工位;及电子元件上料机构,所述电子元件上料机构设于所述机架,并将所述电子元件上料至所述面壳。本实用新型技术方案旨在提高移动电源的面壳和电子元件上料效率,提高移动电源组装的效率。

技术领域

本实用新型涉及移动电源技术领域,特别涉及一种组装设备和自动化生产线。

背景技术

移动电源可以随时为移动电子设备提供电能而被广泛使用。移动电源的包括有底壳、面壳以及设于内部的电子元件,电子元件固定安装在底壳和面壳围合形成的容纳空间内,实际的生产的过程中,需要将面壳先上料,并分别将电子元件与面壳固定。将现有的面壳的于电子元件的固定,均采用手动操作,故生产效率低下,需要人工参于,制造成本高。

上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案,并不代表承认上述内容是现有技术。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种组装设备,旨在提高移动电源的面壳和电子元件上料效率,提高移动电源组装的效率。

为实现上述目的,本实用新型提出的一种组装设备,用于组装移动电源的面壳和电子元件,所述组装设备包括:

机架,所述机架的台面间隔设置有面壳上料工位和电子元件上料工位;

面壳上料机构,所述面壳上料机构设于所述机架,所述面壳上料机构用于将面壳上料至所述面壳上料工位;

传送机构,所述传送机构设于所述机架,传送机构用于将面壳传输至所述电子元件上料工位;及

电子元件上料机构,所述电子元件上料机构设于所述机架,并将所述电子元件上料至所述面壳。

在本实用新型的一实施例中,所述面壳上料机构包括:

第一驱动件,所述第一驱动件设于所述机架;

机械臂,所述机械臂与所述第一驱动件传动连接,并可相对所述机架转动;以及

吸附组件,所述吸附组件固定于所述机械臂远离所述第一驱动件的一段,所述第一驱动件通过驱动所述机械臂相对所述机架转动,以使所述吸附组件吸附或释放所述面壳。

在本实用新型的一实施例中,所述吸附组件包括:

安装板,所述安装板固定于所述机械臂背离所述机械臂的一端段;

真空泵,所述真空泵固定于所述安装板;以及

吸嘴,所述吸嘴与所述真空泵连通,所述真空泵通过所述吸嘴吸附或释放所述面壳。

在本实用新型的一实施例中,电子元件上料机构包括:

安装座,所述安装座与所述机架固定连接;和

振动盘组件,所述振动盘组件设于所述安装座的表面,所述振动盘组件的至少部分与传送机构连接,所述振动盘组件用于将电子元件有序上料至传输至所述电子元件上料工位的所述面壳内。

在本实用新型的一实施例中,所述组装设备还包括组装定位载具,所述定位载具可移动设于所述传送机构,所述面壳上料机构将所述面壳上料并固定于所述定位载具,所述定位载具用于装载所述面壳,并带动所述面壳于所述传送机构中移动。

在本实用新型的一实施例中,所述机架具有长度方向和宽度方向,所述传送机构包括:

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