[实用新型]一种介质滤波器及通信装置

说明书

本实用新型提供一种介质滤波器及通信装置，包括至少三个相连接的介质谐振器，每个介质谐振器包括由固态介电材料构成的本体及位于本体表面的调谐孔，所有介质谐振器的本体构成介质滤波器的本体；至少一组负耦合孔，任一组负耦合孔包括至少两个负耦合孔，两个负耦合孔分别设置在介质滤波器本体的相对的两个表面上，且均位于两个介质谐振器的连接位置处，任一负耦合孔为盲孔，介质滤波器的本体表面、调谐孔表面及负耦合孔表面覆盖导电层。在介质滤波器本体相对的两个表面分别设置负耦合孔，且负耦合孔可以设置不同的深度来调节耦合量，同时深度可调能够避免负耦合孔底部到对面的介质太薄，在加工时出现表面凸起或鼓包。

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，具体涉及一种介质滤波器及通信装置。

背景技术

5G通信是目前最前沿的通信技术，各通信公司竞相展开相关方面的研究。其中的Sub 6GHz采用MIMO技术，因此需要大量的滤波器集成于天线内部，因此对滤波器的体积和重量都有更高的要求。传统的金属滤波器由于体积和重量太大，无法实现与天线的集成。

采用高介电常数材料所实现的小型化介质滤波器，由于其尺寸和重量低于传统滤波器的1/100，是目前实现Sub 6GHz MIMO通信系统的有效解决途径。该类介质滤波器采用固态介电材料(如高介电常数的陶瓷材料)制成的本体，并在本体表面金属化(如镀银)，来形成介质谐振器；通过依次连接的多个介质谐振器以及各个谐振器之间的耦合(包括相邻介质谐振器之间的直接耦合和非相邻介质谐振器之间的交叉耦合)，形成介质滤波器。其中，各个谐振器之间的耦合根据极性可分为正耦合(也可以称为电感耦合)和负耦合(也可称为电容耦合)。该类介质滤波器实现极性为正的交叉耦合较容易，但是极性为负的交叉耦合较难实现。

为实现介质滤波器的负交叉耦合，现有技术中有采用在两个介质谐振器之间加工一个很深的盲孔，相当与加载一个很大的电容来实现负交叉耦合，但形成负交叉耦合的盲孔很深，盲孔底部到对面的介质层很薄，首先，制造精度高，无法调试，在成型盲孔的时候容易在对面形成凸起或鼓包，影响介质滤波器本体的平整度；另外，会影响介质滤波器本体的机械强度，降低其使用寿命。

实用新型内容

因此，本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中介质滤波器加工精度高，影响平整度且机械强度低。

为此，本实用新型提出一种介质滤波器，包括：

至少三个相连接的介质谐振器，每个介质谐振器包括由固态介电材料构成的本体及位于本体表面的调谐孔；所有所述介质谐振器的本体构成所述介质滤波器的本体；

至少一组负耦合孔；任一组所述负耦合孔包括至少两个负耦合孔；两个所述负耦合孔分别设置在所述介质滤波器本体的相对的两个表面上，且均位于两个所述介质谐振器的连接位置处；

任一所述负耦合孔为盲孔；

所述介质滤波器的本体表面、调谐孔表面及负耦合孔表面覆盖导电层。

任一组所述负耦合孔中包括两个负耦合孔；两个所述负耦合孔同轴设置。

任一组所述负耦合孔中的所述负耦合孔可以设置不同深度。

任一组所述负耦合孔中至少一个所述负耦合孔的深度大于或等于所述介质滤波器本体厚度的二分之一。

所述负耦合孔的深度及该负耦合孔内覆盖的所述导电层的面积与该负耦合孔所在位置相接的两个所述介质谐振器之间的电容耦合的耦合量相关。

所述调谐孔的深度及该调谐孔内覆盖的所述导电层的面积均与该调谐孔所在的介质谐振器的谐振频率相关。

所述导电层的厚度大于或等于趋肤深度。

所述导电层为银层。

所述固态介电材料为陶瓷材料。