[实用新型]射频测试连接器

说明书

一种射频测试连接器，包括外壳体、前端测试头、后端连接头，前端测试头包括有信号针和接地针，外壳体内设有相互绝缘的内导体和外导体，外导体的前后两端分别与前端测试头和后端连接头相抵，内导体电连接在前端测试头的信号针与后端连接头之间，信号针和接地针均为弹性针，信号针的后端弹性抵设在所述内导体上，接地针的后端弹性抵设在所述外导体上，进而使信号针和接地针均具有向前运动的趋势。该射频测试连接器进行测试时，在PCB板存在形变的情况下，可以使信号针和接地针的前针头进行自适应轴向移动，以解决内外导体接触不良的问题，使连接器具有稳定的电气和射频性能，确保测试探针在较高频率范围内进行可靠、稳定的测试。

技术领域

本实用新型涉及测试连接器，尤其是涉及一种射频测试连接器。

背景技术

未来的信息交流，正在朝着无线和移动的方向发展，包括移动通信、无线局域网、卫星通信、无线接入、雷达探测、GPS定位等在内的各类无线移动技术正在蓬勃发展。所有这些系统都需求射频(RF)技术、射频集成电路(RFIC)或射频系统。在这些通信系统中，人们需要开发信号频谱延伸到射频段甚至频率更高的微波毫米波波段，此外，一些超高速集成电路同样具有射频微波信号传输的特点。

PCB线路板中的导体中会有各种信号传递，为提高传输速率必须提高其频率，线路本身如果因蚀刻、叠层厚度、导线宽度等因素不同，将会造成阻抗值的变化，使其信号失真，导致线路板使用性能下降，所以就需要控制阻抗值在一定范围内。而现阶段测试 PCB板阻抗的最佳方法就是用射频探针接触法测试，通过射频探针把PCB板实际阻抗大小的信号传递到检测仪器中。若PCB的信号点和接地点之间的距离不一致，接触面积也不一样，对空面辐射面积大，导致PCB阻抗测试难度大，此外，存在射频探针测试寿命短等问题。另外，现有的PCB板有时存在形变而造成内外导体接触不良，进而影响测试结果的准确性。综上所述，有待对现有的射频测试连接器结构作进一步改进。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术现状，提供一种内部没有阻抗变化、测试稳定、接触可靠的射频测试连接器。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：该射频测试连接器，包括外壳体和分别安装在外壳体前后两端的前端测试头、后端连接头，所述前端测试头包括有信号针和接地针，其特征在于：所述外壳体内设有相互绝缘的内导体和外导体，所述外导体的前后两端分别与前端测试头和后端连接头相抵，所述内导体电连接在前端测试头的信号针与后端连接头之间，所述信号针和接地针均为弹性针，信号针的后端弹性抵设在所述内导体上，接地针的后端弹性抵设在所述外导体上，进而使信号针和接地针均具有向前运动的趋势。

作为一种优选方案，所述前端测试头还包括前端壳体和设于前端壳体内的前端绝缘子，所述前端绝缘子具有轴向台阶通孔，所述信号针包括信号针针套和安装在信号针针套前后两端的信号针前针头和信号针后针头，所述信号针针套设于所述轴向台阶通孔内，在所述信号针针套内安装有信号针弹簧，并且，所述信号针弹簧的两端弹性抵设在所述信号针前针头与信号针后针头之间，所述信号针前针头向前伸出于前端绝缘子，所述信号针后针头与内导体相抵。

进一步优选，所述前端壳体为金属壳体，所述接地针包括接地针针套和安装在接地针针套前后两端的接地针前针头和接地针后针头，在所述接地针针套内安装有接地针弹簧，在前端壳体内设有用来容纳接地针针套的安装孔，所述接地针前针头向前伸出于前端壳体，接地针后针头与所述外导体相抵。

作为另一种优选方案，所述前端测试头包括前端壳体和设于前端壳体内的前端绝缘子，所述前端绝缘子具有轴向台阶通孔，所述信号针包括探测针头，探测针头的前端外露于前端绝缘子，探测针头的后端安装在所述轴向台阶通孔内，在所述轴向台阶通孔内安装有毛纽扣，所述毛纽扣的前端与探测针头相抵，毛纽扣的后端与所述内导体相抵。

进一步优选，在所述外导体内安装有第一绝缘子和第二绝缘子，所述第一绝缘子套设在内导体的前端，所述第二绝缘子套设在内导体的后端，并且，在所述第一绝缘子和第二绝缘子之间形成有空气介质。