[实用新型]绝缘结构和封装外壳有效

专利信息
申请号: 202020090549.5 申请日: 2020-01-16
公开(公告)号: CN211578724U 公开(公告)日: 2020-09-25
发明(设计)人: 郑学军 申请(专利权)人: 青岛凯瑞电子有限公司
主分类号: H01L23/043 分类号: H01L23/043;H01L23/08
代理公司: 北京金硕果知识产权代理事务所(普通合伙) 11259 代理人: 孙丽娜
地址: 266000 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 绝缘 结构 封装 外壳
【权利要求书】:

1.一种绝缘结构,包括边框和穿过边框的若干引线,引线穿过边框的位置套设有绝缘子,绝缘子外侧与引线之间被金属薄片或焊料覆盖、和/或绝缘子内侧与引线之间被金属薄片或焊料覆盖,其特征在于,绝缘子外侧的截面为阶梯形。

2.如权利要求1所述的绝缘结构,其特征在于,绝缘子外侧和内侧的截面均为阶梯形。

3.如权利要求1所述的绝缘结构,其特征在于,相邻的引线穿过边框的位置套设有一体的绝缘子。

4.如权利要求1所述的绝缘结构,其特征在于,边框上开设有凹槽,引线从凹槽穿过边框,引线穿过凹槽的位置套设有绝缘子。

5.如权利要求4所述的绝缘结构,其特征在于,凹槽处边框的厚度大于0.2mm。

6.一种封装外壳,包括底板和设于底板上的边框,其特征在于,边框为权利要求1~5任意一项所述的绝缘结构。

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