[实用新型]感光组件、摄像模组及电子设备

说明书

本实用新型涉及一种感光组件、摄像模组及电子设备。该感光组件包括：基板，所述基板上设有内凹结构；感光芯片，具有相背设置的感光面和底面；其中，所述底面与所述基板相接，所述底面具有一部分区域在所述内凹结构处悬空；所述感光面具有感光区和边缘区，所述感光区用于接收光线以进行成像，所述边缘区围绕在所述感光区四周；连接块，设置在所述基板上，并覆盖所述边缘区，以将所述感光芯片固定在所述基板上。在本实用新型中，感光芯片的一部分悬空在内凹结构处，可以降低感光芯片与基板的接触面积，当基板形变时可以降低基板作用在感光芯片上的力，从而可以有效避免感光芯片变形。

技术领域

本实用新型涉及摄像头技术领域，特别是涉及一种感光组件、摄像模组及电子设备。

背景技术

目前制备摄像模组时，通常会将感光芯片封装在基板上，当温度变化时基板会产生应力进而发生形变，这些应力会直接作用在感光芯片上，迫使感光芯片发生形变。

实用新型内容

基于此，有必要针对温度变化时基板所产生的应力会导致感光芯片形变的问题，提供一种感光组件、摄像模组及电子设备。

一种感光组件，包括：基板，所述基板上设有内凹结构；感光芯片，具有相背设置的感光面和底面；其中，所述底面与所述基板相接，所述底面具有一部分区域在所述内凹结构处悬空；所述感光面具有感光区和边缘区，所述感光区用于接收光线以进行成像，所述边缘区围绕在所述感光区四周；连接块，具有两端开口的中空腔，所述中空腔与感光区相对；所述连接块设置在所述基板上，并覆盖所述边缘区，以将所述感光芯片固定在所述基板上。

在本实用新型中，感光芯片的一部分悬空在内凹结构处，可以降低感光芯片与基板的接触面积，当基板形变时可以降低基板作用在感光芯片上的力，从而可以有效避免感光芯片变形。另外，通过连接块设置在基板上，并覆盖在感光芯片的边缘区，相当于是将感光芯片夹紧在基板的连接块之间，这样可以使感光芯片安装的更牢固，有效避免因基板形变而导致感光芯片从基板上脱落。

进一步的，在由感光面至底面的方向上，所述内凹结构贯穿所述基板。这样可以使内凹结构的加工更加简单方便。同时，感光芯片产生的热量可以从内凹结构处直接向外部扩散，减少向基板传递的热量，可以有效避免基板因感光芯片产生的热量而产生形变，从而可以有效避免感光芯片变形。

进一步的，在由所述感光面至所述底面的方向上，所述内凹结构包括依次设置的第一孔和第二孔，其中，所述第一孔和所述第二孔连通形成阶梯孔，所述底面与所述阶梯孔的台阶面相接触。通过台阶面可以对感光芯片进行支撑从而可以使感光芯片安装的更加牢固。

进一步的，所述底面悬空于所述内凹结构的区域的面积在所述底面总面积中所占据的比例大于等于80％，这样可以进一步降低基板形变时对感光芯片产生的作用力。

进一步的，所述连接块的比热容大于所述感光芯片的比热容，并大于所述基板的比热容。这样连接块可以吸收感光芯片上的热量，以可以降低感光芯片向基板传递的热量，同时连接块还可以吸收基板上的热量，以降低基板的温度变化。通过这种设置方式可以在一定程度上降低基板的形变量，进而减小基板作用在感光芯片上的力。

进一步的，所述边缘区设有第一电极引脚，所述基板上设有第二电极引脚，所述第一电极引脚和所述第二电极引脚之间通过金属线电性连接，所述连接块包覆所述金属线。通过连接块可以对金属线进行防护，避免金属线形变弯折，进而可以有效避免金属线之间接触短路。

进一步的，所述基板上设有与所述基板上的线路结构电性连接的电子元件，所述电子元件位于所述连接块的外侧，此时连接胶量设置的相对较少，这样可以避免金属线被连接胶压变形。