[实用新型]一种倒装LED双色宽灯带有效
申请号: | 202020092326.2 | 申请日: | 2020-01-14 |
公开(公告)号: | CN211957685U | 公开(公告)日: | 2020-11-17 |
发明(设计)人: | 王定锋;徐文红;冉崇友;徐磊;宋健 | 申请(专利权)人: | 铜陵睿智新材料科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/60 | 分类号: | H01L33/60;H01L33/54;H01L25/075;H01L25/16 |
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地址: | 244000 安徽省铜陵市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 倒装 led 双色宽灯带 | ||
1.一种倒装LED双色宽灯带,包括:
线路板;
倒装LED芯片或倒装LED芯片及控制元件;
两种封装胶;
挡光反射胶;
其特征在于,挡光反射胶有三条,有两条在灯带的两边并已粘在灯带线路板的两边,有一条在灯带线路板的中间,并已粘在灯带线路板的中间,并且已形成上宽下窄的两个沟槽,在沟槽底部的线路板上焊接有芯片或焊接有芯片及控制元件,两种封装胶分别在两个沟槽里,已粘在了线路板及芯片上或者已粘在了线路板及芯片及控制元件上,封装胶是两条不同颜色的封装胶条,芯片发光时,分别穿过两种封装胶条,分别发出两种颜色的光,在灯带的长方向上的两个侧面上,线路板的两个侧面和两边挡光反射胶靠边的两个侧面,分别在同一个切刀面上,灯带的线路板是一次成形的长条线路板,或者是由多条短线路板首尾焊接连接成的长条线路板。
2.一种倒装LED双色宽灯带,包括:
线路板;
倒装LED芯片或倒装LED芯片及控制元件;
两种封装胶;
挡光反射胶;
其特征在于,挡光反射胶有一条在灯带线路板的中间,并已粘在灯带线路板的中间,在挡光反射胶的两边的线路板上焊接有倒装LED芯片或焊接有倒装LED芯片及控制元件,两种封装胶分别在挡光反射胶的两边,封住了两边的线路板及两边的芯片或芯片和控制元件,封装胶是两条不同颜色的封装胶条,芯片发光时,分别穿过两种封装胶条,分别发出两种颜色的光,在灯带的长方向上的两个侧面上,线路板的两个侧面和两边封装胶靠边的两个侧面,分别在同一个切刀面上,灯带的线路板是一次成形的长条线路板,或者是由多条短线路板首尾焊接连接成的长条线路板。
3.根据权利要求1或2所述的一种倒装LED双色宽灯带,其特征在于,所述的挡光反射胶是白色的胶或者是除了白色以外的其他颜色的胶。
4.根据权利要求1或2所述的一种倒装LED双色宽灯带,其特征在于,所述的灯带背面贴有双面胶,在灯带的长方向上,线路板的两个侧面和双面胶的两个侧面,分别在同一个切刀面上。
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