[实用新型]一种锡膏灌装装置

说明书

本实用新型公开了一种锡膏灌装装置，包括支撑座和伺服电机，所述支撑座的内部固定安装有伺服电机，且伺服电机的上端连接有传动杆，所述传动杆上连接有皮带轮，所述第一转盘的上端安装有第二转盘，所述第二转盘的左侧安装有活动盘，所述活动盘的上端焊接安装有置物盘，所述主动锥齿轮的右侧连接有传动锥齿轮，且传动锥齿轮通过轴承连接在联动杆的上端，所述联动杆的右端安装有搅拌叶，所述储料箱的右侧安装有进料口，且储料箱的下端安装有灌装管。该锡膏灌装装置，能够在进行灌装时避免锡膏出现凝结的现象，提高锡膏灌装的工作效率，能够依次对多个瓶罐进行夹持灌装，避免在灌装时瓶罐出现晃动的问题。

技术领域

本实用新型涉及锡膏生产技术领域，具体为一种锡膏灌装装置。

背景技术

锡膏又可称之为焊锡膏，是一种灰色膏体，锡膏是通过焊锡粉、助焊剂以及和一些添加剂混合而成的膏状混合物，在进行锡膏生产时需要用到灌装装置，通过灌装装置能够对锡膏进行包装。

然而现有的灌装装置存在以下问题：

1.现有的灌装装置在进行锡膏灌装时，容易因长时间的放置导致锡膏出现凝结的现象，从而使得膏体容易堵塞住灌装口，极大的降低了灌装装置的工作效率；

2.现有的灌装装置不便于依次对多个瓶罐进行夹持灌装，容易导致在进行灌装时瓶罐容易出现晃动造成锡膏在灌装时出现溢出的现象。

针对上述问题，在原有的灌装装置基础上进行创新设计。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种锡膏灌装装置，以解决上述背景技术中提出现有的灌装装置在进行锡膏灌装时，容易因长时间的放置导致锡膏出现凝结的现象，从而使得膏体容易堵塞住灌装口，极大的降低了灌装装置的工作效率，不便于依次对多个瓶罐进行夹持灌装，容易导致在进行灌装时瓶罐容易出现晃动造成锡膏在灌装时出现溢出的现象的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种锡膏灌装装置，包括支撑座和伺服电机，所述支撑座的内部固定安装有伺服电机，且伺服电机的上端连接有传动杆，所述传动杆上连接有皮带轮，且传动杆的上端安装有第一转盘，所述第一转盘的上端安装有第二转盘，且第一转盘的边侧一体化连接有凸柱，所述第二转盘的左侧安装有活动盘，且活动盘上开设有凹槽，所述活动盘的上端焊接安装有置物盘，且置物盘上连接有夹块，所述夹块与置物盘之间通过复位弹簧相互连接，且夹块的内侧贴合安装有灌装瓶，所述皮带轮的左端连接在从动杆上，且从动杆的上端通过轴承连接有主动锥齿轮，所述主动锥齿轮的右侧连接有传动锥齿轮，且传动锥齿轮通过轴承连接在联动杆的上端，所述联动杆的右端安装有搅拌叶，且搅拌叶设置在储料箱的内部，所述储料箱的右侧安装有进料口，且储料箱的下端安装有灌装管。

优选的，所述第一转盘的上端面与活动盘的下端面相互贴合，且第一转盘与凸柱之间为焊接一体化结构，并且凸柱的外壁与凹槽的内壁相互贴合。

优选的，所述第一转盘、第二转盘和活动盘之间构成槽轮机构，且活动盘与支撑座之间构成旋转结构。

优选的，所述夹块在置物盘上均匀分布，且夹块与置物盘之间构成滑动结构。

优选的，所述从动杆与传动杆之间为平行分布，且从动杆与传动杆之间通过皮带轮相互连接。

优选的，所述主动锥齿轮和传动锥齿轮之间为啮合连接，且传动锥齿轮安装在联动杆的左端，并且联动杆的右端均匀分布有搅拌叶。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该锡膏灌装装置，能够在进行灌装时避免锡膏出现凝结的现象，提高锡膏灌装的工作效率，能够依次对多个瓶罐进行夹持灌装，避免在灌装时瓶罐出现晃动的问题；

1.设置有搅拌叶，从动杆的转动从而在主动锥齿轮和传动锥齿轮的作用下使得联动杆进行转动，联动杆的转动进而能够使得搅拌叶在储料箱的内部进行旋转，通过转动的搅拌叶从而能够避免物料出现凝结的现象；