[实用新型]液冷式散热装置

说明书

本实用新型公开了一种液冷式散热装置，该装置用以热接触于一扩充卡。液冷式散热装置包含一组装板、一导热块及一液冷排。组装板用以供扩充卡装设。导热块装设于组装板，并与组装板共同围绕出一液体腔室。液冷排装设于组装板，并与液体腔室相连通。本实用新型的液冷式散热装置，通过相堆叠的组装板、导热块及液冷排，能够缩小组装板、导热块及液冷排所需占用的空间。如此一来，本实用新型的液冷式散热装置即可避免占用计算机中有限的空间，同时又能增进对扩充卡的散热效率。

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置，特别涉及一种液冷式散热装置。

背景技术

随着科技的发展与进步，计算机已逐渐成为人们日常生活中所不可或缺的必需品。为了使计算机满足各式各样的功能需求，计算机的主板通常具有多个功能扩充插槽，用以安装一些如显示适配器、声卡、网络卡等功能扩充卡来增强其额外的功能。然而，随着计算机功能的扩展，扩充卡的尺寸也随之增加，在有限的空间中设置多张扩充卡将会相互干涉。此外，由于功能扩充卡在运作时，电路中的电流会因阻抗的影响而产生不必要的热能，如果这些热能不能有效地排除而累积在功能扩充卡内部的电子元件上，电子元件便有可能因为不断升高的温度而损坏。

为了提高对功能扩充卡的散热效率，一般会采用水冷系统来对功能扩充卡进行散热。水冷系统主要由水冷头、水冷排以及泵浦所构成。水冷系统在对电子元件进行散热时，由泵浦将冷却液打入水冷头，冷却液吸收电子元件所产生的热量，再由水冷排对冷却液进行冷却。然而，由于目前水冷头、水冷排及泵浦的组装位置较为分散，使得水冷系统所占用的空间较难以缩小。因此，于液冷系统中，液冷头、散热器与泵浦的相对位置为固定且不可调整。此外，由于电子装置内部的电子元件的配置不尽相同，电子装置内部可用来装设液冷系统的空间也受到限制。因此，如何避免功能扩充卡占用计算机中有限的空间，同时又能增进对功能扩充卡的散热效率，便成为设计上的一大课题。

实用新型内容

本实用新型在于提供一种液冷式散热装置，借以避免功能扩充卡占用计算机中有限的空间，同时又能增进对功能扩充卡的散热效率。

本实用新型的一实施例所揭露的液冷式散热装置，用以热接触于一扩充卡。液冷式散热装置包含一组装板、一导热块及一液冷排。组装板用以供扩充卡装设。导热块装设于组装板，并与组装板共同围绕出一液体腔室。液冷排装设于组装板，并与液体腔室相连通。

根据上述实施例的液冷式散热装置，通过上述相堆叠的组装板、导热块及液冷排，能够缩小组装板、导热块及液冷排所需占用的空间。如此一来，本实施例的液冷式散热装置即可避免占用计算机中有限的空间，同时又能增进对扩充卡的散热效率。

以上关于本实用新型内容的说明及以下实施方式的说明是用以示范与解释本实用新型的原理，并且提供本实用新型的权利要求书更进一步的解释。

附图说明

图1为根据本实用新型第一实施例所述的液冷式散热装置的立体示意图。

图2为图1的另一视角的立体示意图。

图3为图1的分解示意图。

图4为图2的分解示意图。

图5为图2的液冷式散热装置装设于扩充卡的组装板在剖面线5-5位置的剖视示意图。

图6为根据本实用新型第二实施例所述的液冷式散热装置的侧视示意图。

其中，附图标记：

液冷式散热装置10、10’

扩充卡20

处理芯片22

组装板100

第一液体入口101

第一液体出口102

板体110