[实用新型]一种新型高音质的智能降噪耳机有效
| 申请号： | 202020093118.4 | 申请日： | 2020-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN210840021U | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 于勃 | 申请（专利权）人： | 北京三希电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10 |
| 代理公司： | 北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825 | 代理人： | 田江飞 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 音质 智能 耳机 | ||
1.一种新型高音质的智能降噪耳机，包括支架(1)，支架(1)两端均固定连接有转动轮(2)，其特征在于，所述转动轮(2)一侧开设有连接口，连接口内设有固定架(3)，固定架(3)和转动轮(2)均开设有固定口，固定口内活动连接有转动轴，且转动轮(2)和固定架(3)通过转动轴相连接，所述固定架(3)底部固定连接有支撑轴(4)，支撑轴(4)底部固定连接有耳机后壳(5)，耳机后壳(5)一侧固定连接有耳机前壳(9)，且耳机前壳(9)一侧外壁活动连接有隔音套环(6)，所述耳机后壳(5)一侧内壁设有降噪装置，耳机前壳(9)一侧内壁设有提音装置。
2.根据权利要求1所述的一种新型高音质的智能降噪耳机，其特征在于，所述耳机前壳(9)一侧开设有装置口，装置口内设有硅胶塞，且硅胶塞一侧开设有多个降噪声孔(7)。
3.根据权利要求1所述的一种新型高音质的智能降噪耳机，其特征在于，所述降噪装置包括讯号麦克风(11)、电路板(12)和HiFi喇叭(10)，耳机后壳(5)一侧内壁固定连接有电路板(12)，电路板(12)一侧设有HiFi喇叭(10)，且电路板(12)两端均设有讯号麦克风(11)。
4.根据权利要求3所述的一种新型高音质的智能降噪耳机，其特征在于，所述提音装置包括解码芯片(14)和耳放，耳机前壳(9)一侧内壁固定连接有解码芯片(14)，解码芯片(14)一侧设有耳放，解码芯片(14)一侧设有麦克风(8)，且解码芯片(14)和电路板(12)相连接。
5.根据权利要求1所述的一种新型高音质的智能降噪耳机，其特征在于，所述耳机后壳(5)一侧内壁固定连接有蓄电池(13)，且蓄电池(13)和电路板(12)相连接。
6.根据权利要求1所述的一种新型高音质的智能降噪耳机，其特征在于，所述耳机后壳(5)一侧外壁开设有弧形孔，且耳机后壳(5)一侧内壁固定连接有防尘网。
7.根据权利要求1所述的一种新型高音质的智能降噪耳机，其特征在于，还包括软塞(17)，所述支架(1)一侧开设有固定槽，固定槽内固定连接有软塞(17)，支架(1)一侧外壁开设有线槽(16)，且支架(1)一侧设有多个线夹(15)。
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