[实用新型]一种硅片插片用除水珠装置有效
申请号: | 202020093451.5 | 申请日: | 2020-01-16 |
公开(公告)号: | CN211700201U | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 王冬雪;郭俊文;崔伟;黄磊;王大伟;许海波 | 申请(专利权)人: | 内蒙古中环光伏材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人: | 栾志超 |
地址: | 010070 内蒙古自*** | 国省代码: | 内蒙古;15 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 插片用 水珠 装置 | ||
1.一种硅片插片用除水珠装置,其用于一插片机构(3),所述插片机构(3)一侧置放有供硅片插入的片篮(3-1),其特征在于,所述除水珠装置包括通过连接杆(2)连接于所述插片机构(3)朝向片篮一侧上的吹气装置(1),所述吹气装置(1)包括充气盒(11)和固定连接于充气盒(11)一侧的倾斜板(12),所述充气盒(11)的两端均连接有连接杆(2),所述充气盒(11)内设有通气腔(14),且所述充气盒(11)的顶部连接有连通通气腔(14)的总送气管(6),所述总送气管(6)的另一端连接气泵,所述倾斜板(12)由其固定端向其相背端渐低,所述倾斜板(12)内开设有连通通气腔(14)的出气口(13),且出气口(13)贯通倾斜板(12)的低端侧。
2.根据权利要求1所述的一种硅片插片用除水珠装置,其特征在于,所述插片机构(3)上对应位于倾斜板(12)的延长线上的位置开设有安装槽(7),所述安装槽(7)内设有用来控制气泵是否启动的开关机构,所述开关机构包括通过弹簧(9)与安装槽(7)底部连接的升降块(27)、固定在升降块(27)底部的第一触点(28)及固定在安装槽(7)底部的第二触点(30),所述升降块(27)的顶面呈弧形曲面,当弹簧(9)处于自然状态时,所述升降块(27)的底部位于安装槽(7)内,所述升降块(27)的顶部位于安装槽(7)的上方,且升降块(27)的顶部与安装槽(7)上端口之间的距离等于第一触点(28)与第二触点(30)相向面之间的距离。
3.根据权利要求2所述的一种硅片插片用除水珠装置,其特征在于,所述升降块(27)的底部和安装槽(7)的底部分别固定连接有相向设置且相适配的内套筒(29)和外套筒(8),所述第一触点(28)和第二触点(30)分别位于内套筒(29)和外套筒(8)内侧,所述弹簧(9)套装在内套筒(29)和外套筒(8)外侧。
4.根据权利要求2所述的一种硅片插片用除水珠装置,其特征在于,所述升降块(27)的一侧固定有限位块(20),且安装槽(7)的相应侧开设有与限位块(20)相适配的限位滑槽(10),初始状态下,所述限位块(20)位于限位滑槽(10)的上端。
5.根据权利要求1~4任一项所述的一种硅片插片用除水珠装置,其特征在于,所述连接杆(2)包括固定在插片机构(3)上的气缸(21)及伸缩式设于气缸(21)上部的活塞杆(22),所述充气盒(11)连接在活塞杆(22)的上端,所述气缸(21)的底部一侧开设有通气口(4),且所述通气口(4)上连接有通气管(5),所述充气盒(11)背向倾斜板(12)的一侧固定连接有呈圆筒形的开关阀体(15),所述开关阀体(15)与充气盒(11)之间开设有连通开关阀体(15)内腔和通气腔(14)的分流口(25),所述开关阀体(15)背向分流口(25)的一侧开设有连通开关阀体(15)内腔的排气口(17),所述通气管(5)的另一端连通于开关阀体(15)的内底面中心处,所述开关阀体(15)的内腔中设有完全贴附其内壁的转动阀芯(26),所述转动阀芯(26)内开设有连通其底面及其一侧侧面的中间通腔(16),且中间通腔(16)的底部与通气管(5)连通,所述转动阀芯(26)的顶部中心处连接有向上延伸并贯穿开关阀体(15)顶部的转动手柄(23),所述开关阀体(15)顶部供转动手柄(23)穿过的位置处设有密封轴承(18)。
6.根据权利要求5所述的一种硅片插片用除水珠装置,其特征在于,所述转动手柄(23)上穿设有一根竖直设置的锁定插销(19),所述开关阀体(15)的顶面上环绕密封轴承(18)的周侧等间距开设有四个与锁定插销(19)的下端相适配的锁定插槽(24)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造