[实用新型]半自动鞋垫包装袋热压封口装置有效

专利信息
申请号: 202020093687.9 申请日: 2020-01-16
公开(公告)号: CN211893910U 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 金程阳;金鑫;蔡卫兵;陈柳邑 申请(专利权)人: 台州市黄岩区第二职业技术学校
主分类号: B65B51/10 分类号: B65B51/10
代理公司: 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 代理人: 管阳峰
地址: 318020 浙江省台*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 半自动 鞋垫 装袋 热压 封口 装置
【权利要求书】:

1.半自动鞋垫包装袋热压封口装置,其特征在于:包括机架(1),机架中设置固定板(2),固定板上设置固定座(3)和支架(4),在固定座前侧制有安装槽(5),安装槽中设置电感式接近感应开关(6),固定座上设置硅胶材料制成的底板(7),在支架(4)上设置气缸(8),气缸的活塞杆穿过支架(4)连接升降板(9),升降板中设置连接杆(10),升降板经连接杆连接加热板(11),加热板经紧固件与连接杆相固定,在加热板中安装加热棒(12),加热棒经导线联接电源,加热板下端制有弧形刀头(13),弧形刀与头鞋垫包装袋以及底板(7)相配合。

2.如权利要求1所述的半自动鞋垫包装袋热压封口装置,其特征在于:所述的固定板(2)位于固定座(3)的后方开有落料孔(14),在落料孔(14)上方的支架(4)上连接吹料管(15),吹料管的一头连接气泵,吹料管的另一头与落料孔相对应。

3.如权利要求1所述的半自动鞋垫包装袋热压封口装置,其特征在于:所述的升降板(9)上设置导杆(16),在支架(4)中设置导套(17),导杆的上端穿过导套。

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