[实用新型]一种多晶硅片自动上料装置

权利要求书

1.一种多晶硅片自动上料装置，包括皮带输送机（1），皮带输送机（1）的传送带（2）为水平状态，其特征在于，所述皮带输送机（1）一端外侧设置有竖直的顶板（9），所述顶板（9）为顶面倾斜的梯形板体，所述皮带输送机（1）和顶板（9）之间留有间距，所述皮带输送机（1）和顶板（9）之间设置有上料机构；

所述上料机构包括液压油缸（10）和上料架，所述液压油缸（10）位于皮带输送机（1）和顶板（9）之间留有的间距底部，液压油缸（10）的输出端连接上料架，所述上料架包括上料架主体（3）和推板，所述上料架主体（3）为相对两侧开口的中空长方体，所述上料架主体（3）一侧开口朝向皮带输送机（1）、另一侧开口朝向顶板（9），所述上料架主体（3）内部间隔设置有多个水平的隔板（8），所述隔板（8）和传送架主体侧面之间形成多个腔体，所述上料架主体（3）朝向顶板（9）的开口一侧设置有多个和腔体相对应的推板，所述推板包括推板转轴（5）和板体（6），所述推板转轴（5）竖直的活动连接于腔体外侧的顶面和底面，所述推板转轴（5）的下端上设置有水平的驱动杆（7），所述板体（6）竖直的固定于推板转轴（5）上，所述板体（6）所在平面垂直于驱动杆（7）的轴心。

2.根据权利要求1所述的一种多晶硅片自动上料装置，其特征在于，所述顶板（9）垂直于传送带（2），和上料架主体（3）的两侧开口相互平行。

3.根据权利要求2所述的一种多晶硅片自动上料装置，其特征在于，所述顶板（9）倾斜的顶面下端与传送带（2）顶面平齐。

4.根据权利要求1所述的一种多晶硅片自动上料装置，其特征在于，所述多个隔板（8）之间的间距相等。

5.根据权利要求4所述的一种多晶硅片自动上料装置，其特征在于，所述隔板（8）和传送架主体侧面之间形成多个腔体高度相等，多个所述腔体内放置有承载硅片的插片盒（4）。

6.根据权利要求5所述的一种多晶硅片自动上料装置，其特征在于，所述板体（6）为长方形板体（6），板体（6）上端低于插片盒（4）的顶面、下端高于插片盒（4）的底面，板体（6）靠近顶板（9）的顶面下端方向，所述板体（6）的宽度等于插片盒（4）内硅片长度的1/2。

7.根据权利要求1所述的一种多晶硅片自动上料装置，其特征在于，所述每个腔体上的推板转轴（5）的轴心在同一条直线上。

8.根据权利要求1所述的一种多晶硅片自动上料装置，其特征在于，所述液压油缸（10）推动上料架主体（3）呈向上或向下运动状态，当液压油缸（10）推动上料架主体（3）向上运动至上料架主体（3）的开口底面高于传送带时，驱动杆（7）置于顶板（9）的顶面中心的正上方，驱动杆（7）的外端面和顶板（9）的外侧面平齐。

9.根据权利要求1所述的一种多晶硅片自动上料装置，其特征在于，所述驱动杆（7）为圆柱形杆体，驱动杆（7）长度等于顶板（9）的厚度。