[实用新型]一种带状线结构

权利要求书

1.一种带状线结构，其特征在于：包括对称设置的金属接地层(1)，所述对称设置的金属接地层(1)之间设置有电介质层(2)，所述电介质层(2)之间设置有金属层(3)，所述金属层(3)上设置有电源线(5)和射频传输线(6)，所述金属接地层(1)和金属层(3)之间设置有盲孔(7)，所述金属接地层(1)上设置有挖空部，所述射频传输线(6)的两端通过盲孔(7)的形式连接到金属接地层(1)上的挖空部，所述盲孔(7)的外表面位于盲孔(7)的上下两端上设置有孔盘(10)，所述孔盘(10)与元器件的PIN脚相连接，所述盲孔(7)和孔盘(10)均不接触到金属接地层(1)。

2.如权利要求1所述的一种带状线结构，其特征在于：所述金属层(3)上的电源线(5)和射频传输线(6)之间设置有间隙。

3.如权利要求1所述的一种带状线结构，其特征在于：所述带状线上设置有通孔(8)，所述通孔(8)贯穿金属接地层(1)、电介质层(2)和金属层(3)。

4.如权利要求3所述的一种带状线结构，其特征在于：所述相邻的通孔(8)之间位于射频传输线(6)的上方和下方均为完整的金属接地层(1)。

5.如权利要求1所述的一种带状线结构，其特征在于：所述金属层(3)和电介质层(2)之间设置有用于粘合金属层(3)和电介质层(2)的胶层(4)。

6.如权利要求1所述的一种带状线结构，其特征在于：所述金属接地层(1)为铜接地层。

7.如权利要求1所述的一种带状线结构，其特征在于：所述金属层(3)为铜层。

8.如权利要求3所述的一种带状线结构，其特征在于：所述通孔(8)均匀分布在射频传输线(6)的两端。

9.如权利要求1所述的一种带状线结构，其特征在于：所述电介质层(2)的材质为pt、lcp或mpi。