[实用新型]一种屏下超薄光学指纹模组封装结构

权利要求书

1.一种屏下超薄光学指纹模组封装结构，其中光学指纹模组包括用于将光信号转换成电信号的指纹识别芯片，其特征在于，所述屏下超薄光学指纹模组封装结构包括软性线路板，所述软性线路板具有一镂空区域，所述软性线路板的正面朝向显示屏设置，所述软性线路板的背面背向显示屏设置，对应镂空区域、所述软性线路板的背面固定有补强板，所述光学指纹模组形成在镂空区域内并固定在补强板上，所述软性线路板的正面还设有镂空的塑封片，所述塑封片的内周覆盖固定光学指纹模组的外周边缘使光学指纹模组封装成型。

2.如权利要求1所述的一种屏下超薄光学指纹模组封装结构，其特征在于，所述补强板为0.1mm的超薄钢片。

3.如权利要求1所述的一种屏下超薄光学指纹模组封装结构，其特征在于，所述指纹识别芯片为纯硅晶片。

4.如权利要求1或3所述的一种屏下超薄光学指纹模组封装结构，其特征在于，所述指纹识别芯片与驱动IC绑定连接并与软性线路板通过芯片键合连接。

5.如权利要求1所述的一种屏下超薄光学指纹模组封装结构，其特征在于，所述光学指纹模组呈长方体结构，塑封片朝向光学指纹模组的一侧表面完全贴附光学指纹模组远离软性线路板的一侧且塑封片的表面平整。

6.如权利要求5所述的一种屏下超薄光学指纹模组封装结构，其特征在于，所述塑封片也呈长方体结构，所述塑封片的内周边缘超出光学指纹模组的外周边缘0.5mm。

7.如权利要求1所述的一种屏下超薄光学指纹模组封装结构，其特征在于，所述塑封片的厚度为60-80μm，所述屏下超薄光学指纹模组封装结构的总厚度小于0.2mm。

8.如权利要求1所述的一种屏下超薄光学指纹模组封装结构，其特征在于，所述塑封片的原材料为环氧树脂胶水。