[实用新型]一种芯片保护盒

说明书

本实用新型公开了一种芯片保护盒，用于解决现有技术中利用粘胶固定芯片、无氮气密封保护，导致污染芯片、损坏芯片的问题。包括上盖、下盖，下盖设置有凹槽，凹槽内固定有一层不带粘胶的柔性薄膜；上盖的下表面设置有芯片固定结构，芯片固定结构包括两条一端固定在上盖的下表面上的凸棱、固定在凸棱自由端相对那一面的柔性薄片，柔性薄片能绕着凸棱上下发生弹性形变；合上上下盖时，放置在柔性薄膜上的芯片将位于两个凸棱之间，柔性薄片压住芯片的两侧边缘。本实用新型通过柔性薄片从两侧利用自身弹性形变产生的力将芯片压在不带粘胶的柔性薄膜上，从而将芯片固定住；整个过程无粘胶，不会污染芯片；有氮气保护芯片；不会损伤芯片；固定牢靠。

技术领域

本实用新型涉及一种芯片的保护盒。

背景技术

如图1、2所示，目前市场上销售的芯片保护盒包括内盒和透明的塑料外壳(图未示出)，内盒仅有下盖1，在下盖1上设置有凹槽11，在凹槽内固定有一层带有粘胶的薄膜12，通过薄膜的粘性，芯片3均匀的固定在薄膜上。

在现有技术中，芯片的固定主要是通过薄膜上的粘胶进行，而使用粘胶固定芯片存在以下几个缺陷：

1、薄膜上有粘胶，时间长了，容易掉胶，粘胶会污染芯片底部，芯片在粘接或烧结后易产生空洞；

2、芯片是靠粘胶固定，如此就对粘胶的粘度要求很高，粘度大了，芯片不容易被取下，粘度小了，芯片固定不够牢靠，容易摔坏；

3、在取用芯片时，需要用一定的力夹住芯片的边缘才能将芯片取下，如此容易造成芯片边缘的损伤，导致芯片不合格。

实用新型内容

本实用新型目的是旨在提供了一种不使用粘胶，有氮气保护，不损坏芯片，能将芯片牢牢固定住的芯片保护盒。

为实现上述技术目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种芯片保护盒，包括内盒，内盒包括上盖、与所述上盖匹配的下盖，所述下盖设置有凹槽，所述凹槽内固定有一层不带粘胶的柔性薄膜；所述上盖的下表面设置有芯片固定结构，所述芯片固定结构包括两条一端固定在所述上盖的下表面上的凸棱、固定在所述凸棱自由端相对那一面的柔性薄片，所述柔性薄片能绕着所述凸棱上下发生弹性形变；当上盖盖在下盖上时，放置在所述柔性薄膜上的芯片将位于两个所述凸棱之间，所述柔性薄片通过弹性形变产生的力压住芯片的两侧。

本实用新型通过柔性薄片从两侧将芯片压在不带粘胶的柔性薄膜上，从而将芯片固定住，进而避免了使用粘胶薄膜带来的一切缺陷。1、无粘胶，不会污染芯片；2、取芯片时，无需用力夹取，避免损伤芯片的边缘；3、固定牢靠，运输过程不会出现芯片脱落摔坏的情况；4、用很柔软的薄片压住芯片的棱边，不接触芯片其他位置，如此更加降低了芯片表面的损伤。

作为本实用新型的一种优选，由两条所述凸棱与所述柔性薄膜组成的容纳空间中，充满着氮气。

凸棱与与所述柔性薄膜组成的容纳空间，起到一个密闭的空间，在该空间内充满氮气，使芯片在运输和存储过程中，有一定的氮气进行保护。

作为本实用新型的一种优选，所述凸棱沿着所述上盖的长度设置，所述柔性薄片间隔均匀的固定在所述凸棱的自由端。

作为本实用新型的一种优选，所述柔性薄片水平的固定在所述凸棱上。

作为本实用新型的一种优选，所述芯片固定结构至少有一个，间隔均匀的设置在所述上盖上。

作为本实用新型的一种优选，所述下盖上根据所述芯片固定结构的位置标记有芯片参考线。

本实用新型相比现有技术，无粘胶，不会污染芯片；有氮气保护；取用方便，不会损伤芯片；固定牢靠，运输过程和存储过程不会出现，芯片摔落的情况。

附图说明