[实用新型]一种柔硬结合的PCB电路板

说明书

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种柔硬结合的PCB电路板，包括柔性板以及硬性板；所述柔性板从下至上依次设有柔性基板、柔性绝缘层以及柔性线路层；所述硬性板从下至上依次设有传热层、硬性绝缘层以及硬性线路层；所述柔性绝缘层与硬性绝缘层连接；所述柔性线路层与硬性线路层连接；所述传热层设有凸台；所述柔性基板设于凸台上；所述柔性基板与传热层连接；所述柔硬结合的PCB电路板还包括散热板。本实用新型通过将柔性基板与硬性板的传热层连接，柔性基板的热量能够经过传热层传送至散热板中进行散热，从而加强电路板的散热性能。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种柔硬结合的PCB电路板。

背景技术

目前印刷线路板技术向多层化、多功能化方向发展，很多印刷线路板还需要多次在不同平面间弯曲，这要求印刷线路板的基材具有更好的柔软性。随着印制电路技术的发展与提高，出现了柔硬结合板。柔硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，但是由于目前的柔硬结合板的散热效果不好。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术中的上述不足，提供了一种柔硬结合的PCB电路板。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：一种柔硬结合的PCB电路板，包括柔性板以及与柔性板连接的硬性板；所述柔性板从下至上依次设有柔性基板、柔性绝缘层以及柔性线路层；所述硬性板从下至上依次设有传热层、硬性绝缘层以及硬性线路层；所述柔性绝缘层与硬性绝缘层连接；所述柔性线路层与硬性线路层连接；所述传热层设有凸台；所述柔性基板设于凸台上；所述柔性基板与传热层连接；

所述柔硬结合的PCB电路板还包括用于将柔性板固定在凸台上的固定件；

所述柔硬结合的PCB电路板还包括与硬性板可拆卸连接的散热板；所述硬性板贯穿设有插孔；所述散热板包括导热层以及设于导热层底部的散热片；所述导热层的顶部设有限位块；所述限位块穿过插孔后与硬性板卡接。

本实用新型进一步设置为，所述限位块包括设于导热层顶部的连接条；所述连接条的顶部向下连接有倾斜设置的弹性卡勾；所述限位块穿过硬性板的插孔后弹性卡勾的自由端与硬性板抵靠。

本实用新型进一步设置为，所述连接条的底部与导热层之间设有加强筋；

所述弹性卡勾的底部设有挡板。

本实用新型进一步设置为，所述散热片的两侧设有波浪纹。

本实用新型进一步设置为，所述柔性板贯穿设有第一通孔；所述凸台设有第二通孔；所述固定件包括杆部以及头部；所述杆部穿过第一通孔后固定于第二通孔；所述头部固定于柔性线路层。

本实用新型进一步设置为，所述柔性基板与凸台之间设有短铜板。

本实用新型进一步设置为，所述传热层为铝合金层。

本实用新型进一步设置为，所述柔性基板与传热层之间设有紧固胶。

本实用新型进一步设置为，所述硬性线路层的顶部设有油墨膜。

本实用新型的有益效果：本实用新型通过将柔性基板与硬性板的传热层连接，柔性基板的热量能够经过传热层传送至散热板中进行散热，从而加强电路板的散热性能。

附图说明

利用附图对实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是图1中的AA’截面图；

图3是图2中的BB’截面图；