[实用新型]一种半导体芯片的封装结构

权利要求书

1.一种半导体芯片的封装结构，包括第一箱体（1），其特征在于：所述第一箱体（1）的顶部固定连接有第二箱体（2），所述第一箱体（1）内腔的底部固定连接有背面金属层（3），所述背面金属层（3）的顶部固定连接有硅基本体（4），所述硅基本体（4）顶部的两侧均固定连接有连接柱（5），所述连接柱（5）的顶部贯穿至第二箱体（2）的内腔并固定连接有芯片电极（6），所述芯片电极（6）的顶部固定连接有金属柱（7），所述金属柱（7）的顶部贯穿至第二箱体（2）的顶部并固定连接有连接件（8）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的封装结构，其特征在于：所述金属柱（7）包括金属导电层（9）和金属凸块（10），所述金属导电层（9）的底部与芯片电极（6）固定连接，所述金属导电层（9）的顶部与金属凸块（10）固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的封装结构，其特征在于：所述第一箱体（1）的底部开设有开口（11），且开口（11）的内腔固定连接有导热块（12）。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的封装结构，其特征在于：所述第一箱体（1）的底部固定连接有散热扩散层（13），所述散热扩散层（13）的顶部与导热块（12）固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片的封装结构，其特征在于：所述散热扩散层（13）包括石墨烯层（14）、导热粘附层（15）和金属载体层（16），所述石墨烯层（14）的底部与导热粘附层（15）固定连接，所述导热粘附层（15）的底部与金属载体层（16）固定连接。