[实用新型]Mini LED封装基板以及芯片封装结构

权利要求书

1.一种Mini LED封装基板，用于Mini LED芯片的封装，其特征在于，所述Mini LED封装基板包括：

母板，所述母板包括绝缘基板、焊盘层以及线路层，所述绝缘基板包括第一表面和背离所述第一表面的第二表面，所述焊盘层贴附于所述第一表面，所述线路层贴附于所述第二表面，所述焊盘层包括至少一个芯片承载区，每个所述芯片承载区包括芯片焊盘和若干个与所述芯片焊盘间隔设置的焊线焊盘，所述线路层包括若干个线路手指，所述线路手指与所述焊线焊盘一一对应连接；

围壁，所述围壁围设于所述芯片焊盘远离所述绝缘基板一侧的边缘，所述芯片焊盘与所述围壁围合形成用于供Mini LED芯片封装的空腔。

2.根据权利要求1所述的Mini LED封装基板，其特征在于，所述围壁的厚度为H，H=50-100um。

3.根据权利要求2所述的Mini LED封装基板，其特征在于，所述母板还包括连接所述线路手指与所述焊线焊盘的金属化孔，所述金属化孔中填充有导电材料或者绝缘材料。

4.根据权利要求3所述的Mini LED封装基板，其特征在于，所述Mini LED封装基板还包括第一油墨层，所述第一油墨层设于所述焊盘层远离所述绝缘基板的一侧和所述线路层远离所述绝缘基板的一侧以覆盖住所述金属化孔。

5.根据权利要求2所述的Mini LED封装基板，其特征在于，所述Mini LED封装基板还包括第二油墨层，所述线路层具有净空区，所述第二油墨层设于所述净空区，所述第二油墨层为指示油墨层。

6.根据权利要求2所述的Mini LED封装基板，其特征在于，所述芯片焊盘远离所述绝缘基板的一侧、所述焊线焊盘远离所述绝缘基板的一侧以及所述线路手指远离所述绝缘基板的一侧均设有金属保护层。

7.根据权利要求6所述的Mini LED封装基板，其特征在于，所述金属保护层为镍层、或者镍银层、或者镍金层、或者镍银金层、或者镍钯金层、或者有机保焊膜。

8.根据权利要求2所述的Mini LED封装基板，其特征在于，所述绝缘基板为BT板、或者环氧树脂板、或者硅树脂板、或者聚邻苯二甲酰胺板、或者ABF板。

9.一种芯片封装结构，其特征在于，包括红光Mini LED芯片、绿光Mini LED芯片、蓝光Mini LED芯片、第一导线、第二导线、第三导线以及权利要求1-8任一项所述的Mini LED封装基板，所述焊线焊盘包括与所述芯片焊盘间隔设置的第一焊线焊盘、与所述芯片焊盘间隔设置的第二焊线焊盘、以及与所述芯片焊盘间隔设置的第三焊线焊盘，所述红光MiniLED芯片、所述绿光Mini LED芯片和所述蓝光Mini LED芯片位于所述空腔中并均与所述芯片焊盘连接，所述第一导线的一端与所述红光Mini LED芯片连接、另一端与所述第一焊线焊盘连接，所述第二导线的一端与所述绿光Mini LED芯片连接、另一端与所述第二焊线焊盘连接，所述第三导线的一端与所述蓝光Mini LED芯片连接、另一端与所述第三焊线焊盘连接。