[实用新型]一种用于PCB树脂塞孔机的台面导气装置

说明书

本实用新型公开了一种用于PCB树脂塞孔机的台面导气装置，包括PCB树脂塞孔机本体，所述PCB树脂塞孔机本体的上表面连通有管体，所述管体远离所述PCB树脂塞孔机本体的一端连通有箱体，所述箱体的内侧壁分别开设有第一滑槽，所述第一滑槽的内侧壁滑动连接有过滤网板，所述箱体位于所述第一滑槽下方的内侧壁开设有第二滑槽；本实用新型利用管体的设置，可以将PCB树脂塞孔机本体内部的气体导出，通过过滤网板的设置，可以将气体中的灰尘过滤，通过活性炭板的设置，可以将气体中的异味消除，从而使得PCB树脂塞孔机内部导出的气体得以净化和除臭，最终通过排气管的设置，将净化后的气体排出，从而避免气体对工作人员的身体造成损害。

技术领域

本实用新型涉及PCB树脂塞孔机技术领域，具体为一种用于PCB树脂塞孔机的台面导气装置。

背景技术

PCB使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件，因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA过密导致VIA走不出去时，就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线，再将孔用树脂填平镀铜变成PAD，也就是俗称的VIP制程(viainpad)，若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔，就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊，PCB树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨，钻孔后将孔镀通，接着再塞树脂烘烤，最后就是研磨将之磨平，磨平后的树脂因为不含铜，所以还要再度一层铜上去将它变成PAD，这些制程都是在原本PCB钻孔制程前做的，也就是先将要塞孔的孔处理好，然后再钻其他孔，照原本正常的制程走，现有的PCB树脂塞孔机在使用过程中，需要将PCB树脂塞孔机内部的气体导出，否则影响正常机械的使用，影响加工成果，现有的导气装置，大多使用管道将气体直接导出排放，机械内的灰尘和气味同时会被直接导出和排放，长此以往，对工作人员的身体会造成一定的损害，为此，提出一种用于PCB树脂塞孔机的台面导气装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于PCB树脂塞孔机的台面导气装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于PCB树脂塞孔机的台面导气装置，包括PCB树脂塞孔机本体，所述PCB树脂塞孔机本体的上表面连通有管体，所述管体远离所述PCB树脂塞孔机本体的一端连通有箱体，所述箱体的内侧壁分别开设有第一滑槽，所述第一滑槽的内侧壁滑动连接有过滤网板，所述箱体位于所述第一滑槽下方的内侧壁开设有第二滑槽，所述第二滑槽的内侧壁滑动连接有活性炭板，所述箱体远离所述管体的一侧的底部连通有排气管，所述箱体的内侧壁底部固定连接有固定块，所述固定块的上表面固定连接有电机，所述电机的输出轴固定连接有传动杆，所述传动杆的外侧壁均匀固定连接有扇叶，所述扇叶位于所述排气管的内部。

作为本技术方案的进一步优选的：所述管体的外侧壁与所述PCB树脂塞孔机本体的连接处套设有第一橡胶管，所述第一橡胶管的内侧壁固定连接于所述管体的外侧壁，所述第一橡胶管的外侧壁固定连接于所述PCB树脂塞孔机本体的内侧壁。

作为本技术方案的进一步优选的：所述管体的外侧壁与所述箱体的连接处套设有第一橡胶带，所述第一橡胶带的内侧壁固定连接于所述管体的外侧壁，所述第一橡胶带的外侧壁固定连接于所述箱体的内侧壁。

作为本技术方案的进一步优选的：所述过滤网板与所述箱体的连接处设有第一防水垫，所述第一防水垫的内侧壁固定连接于所述过滤网板的外侧壁，所述第一防水垫的外侧壁滑动连接于所述箱体的内侧壁，所述过滤网板远离所述箱体的一侧固定连接有第一拉手。

作为本技术方案的进一步优选的：所述活性炭板与所述箱体的连接处设有第二防水垫，所述第二防水垫的内侧壁固定连接于所述活性炭板的外侧壁，所述第二防水垫的外侧壁滑动连接于所述箱体的内侧壁，所述活性炭板远离所述箱体的一侧固定连接有第二拉手。

作为本技术方案的进一步优选的：所述箱体的外侧壁安装有开关，所述开关的电性输出端与所述电机的电性输入端电性连接。