[实用新型]一种高结合力层压电路板

说明书

本实用新型公开了一种高结合力层压电路板，包括内板层、加固防护层、覆铜层和底部铜箔层，内板层包括下芯板、压合三角槽、压合三角块、半固化片和上芯板，压合三角槽均匀设置于下芯板的上壁面，半固化片对应吻合设置于压合三角槽的内部，压合三角块均匀设置于上芯板的下壁面，压合三角块与压合三角槽对应吻合设置，上芯板和下芯板对应设置，加固防护层设置于上芯板的上端，覆铜层通过胶液高压粘附于加固防护层的上表面上，该高结合力层压电路板，提供对板体比较全面的保护，各层次间结合力较强，满足了层压电路板体高结合力的使用需求，保证了生产质量，减轻了人员的工作负担。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种高结合力层压电路板。

背景技术

线路板按布线面的多少来决定工艺难度和加工价格，普通线路板分单面走线和双面走线，俗称单面板和双面板，但是高端的电子产品，因产品空间设计因素制约，除表面布线外，内部可以叠加多层板体，生产过程中，制作好每一层板体后，再通过光学设备定位，压合，让多层板体叠加在一片线路板中，俗称多层线路板，但传统的层压电路板存在诸多不足，生产不便结合不够牢靠，不能够提供对板体比较全面的保护，各层次间结合力不佳，无法满足层压电路板体高结合力的使用需求，多层电路板的生产质量难以得到保障，无形中增加了人员的工作负担，因此能够解决此类问题的一种高结合力层压电路板的实现势在必行。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种高结合力层压电路板，提供对板体比较全面的保护，各层次间结合力较强，满足了层压电路板体高结合力的使用需求，保证了生产质量，减轻了人员的工作负担，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高结合力层压电路板，包括内板层、加固防护层、覆铜层和底部铜箔层；

内板层：所述内板层包括下芯板、压合三角槽、压合三角块、半固化片和上芯板，所述压合三角槽均匀设置于下芯板的上壁面，半固化片对应吻合设置于压合三角槽的内部，压合三角块均匀设置于上芯板的下壁面，压合三角块与压合三角槽对应吻合设置，上芯板和下芯板对应设置；

加固防护层：所述加固防护层设置于上芯板的上端；

覆铜层：所述覆铜层通过胶液高压粘附于加固防护层的上表面上；

底部铜箔层：所述底部铜箔层通过胶液高压粘附于下芯板的下表面上；

其中：还包括外侧线板，所述外侧线板设置于覆铜层的上端，半固化片为环氧树脂玻纤半固化片，生产方便结合牢靠，提供对板体比较全面的保护，各层次间结合力较强，满足了层压电路板体高结合力的使用需求，保证了生产质量，减轻了人员的工作负担。

进一步的，所述加固防护层包括弧形压合槽、弧形压合块和玻璃纤维布，所述弧形压合槽均匀设置于上芯板的上壁面，弧形压合块通过胶液对应吻合粘连于弧形压合槽的内部，玻璃纤维布的底面通过胶液分别与弧形压合块的上端和上芯板的上壁面粘连，提供电路板体较高的强度与耐腐蚀防护，保持较好的结合力。

进一步的，所述覆铜层包括下铜箔片、铜柱、上铜箔片和树脂，下铜箔片的底面通过胶液高压粘连于玻璃纤维布的上壁面上，铜柱均匀设置于下铜箔片的上表面上，树脂设置于上铜箔片底端均匀分布的插口内，铜柱与上铜箔片底端的插口通过树脂对应吻合高压粘连，上铜箔片和下铜箔片通过胶液高压粘连，外侧线板通过铆钉铆接于上铜箔片的上壁面上，应用于板层间连接的电磁屏蔽及抗静电，并提高两者间的较强结合。

进一步的，所述底部铜箔层包括上层铜箔、铜质压合块和下层铜箔，所述上层铜箔通过胶液高压粘附于下芯板的下表面上，上层铜箔的底端设有压合槽，铜质压合块通过胶液高压粘连于上层铜箔底端的压合槽内，下层铜箔与铜质压合块通过铆钉铆接，提供电磁屏蔽及抗静电作用，并保证了彼此间连接的紧密严实性。