[实用新型]贴膜碾压装置

权利要求书

1.一种贴膜碾压装置，其特征在于，包括座体、移动机构、定位夹具、真空发生器及碾压机构，所述移动机构设置于所述座体上，所述定位夹具设置于所述移动机构上，所述定位夹具设有用于供贴膜及工件依次叠放的定位区，所述定位区的底部设有贯穿所述定位夹具的吸附孔，所述真空发生器与所述吸附孔连接并可吸附位于所述定位区的贴膜，所述碾压机构枢接于所述座体上并用于将所述定位区内的工件碾压于贴膜上，借由所述移动机构驱动所述定位夹具移动，以使所述碾压机构压遍所述定位区内的工件的上表面。

2.根据权利要求1所述的贴膜碾压装置，其特征在于，所述移动机构包括直线驱动导轨及滑台，所述直线驱动导轨设置于所述座体上，所述滑台可滑动地设置于所述直线驱动导轨上，所述定位夹具固定于所述滑台上。

3.根据权利要求1所述的贴膜碾压装置，其特征在于，所述碾压机构包括压板及碾压滚筒，所述压板枢接于所述座体，所述碾压滚筒枢接于所述压板。

4.根据权利要求3所述的贴膜碾压装置，其特征在于，所述定位夹具上设有限位块，所述限位块沿所述定位区的周向方向分布并用于限制所述碾压滚筒的移动。

5.根据权利要求3所述的贴膜碾压装置，其特征在于，所述碾压机构还包括用于操作所述压板转动的把手，所述把手固定于所述压板上。

6.根据权利要求1所述的贴膜碾压装置，其特征在于，还包括用于调节所述碾压机构碾压工件的压力大小的压力微调组件，所述压力微调组件设置于所述碾压机构与所述座体之间。

7.根据权利要求6所述的贴膜碾压装置，其特征在于，所述压力微调组件包括卡勾、限位扣及锁定件，所述卡勾枢接于所述碾压机构上，所述限位扣设置于所述座体上，所述锁定件用于将所述卡勾锁定于所述限位扣上，借由调节所述锁定件锁定所述卡勾的松紧度，以调节所述碾压机构碾压工件的压力大小。

8.根据权利要求7所述的贴膜碾压装置，其特征在于，所述锁定件为螺栓，所述限位扣设有锁定孔，所述螺栓可与所述锁定孔配合连接。

9.根据权利要求1所述的贴膜碾压装置，其特征在于，还包括用于控制所述真空发生器吸附或释放位于所述定位区的贴膜的气压控制装置，所述气压控制装置与所述真空发生器电性连接。

10.根据权利要求1所述的贴膜碾压装置，其特征在于，还包括支撑架，所述支撑架设置于所述移动机构上，所述定位夹具设置于所述支撑架的上方，所述真空发生器设置于所述支撑架的底部。