[实用新型]封装基板及芯片封装结构

说明书

本实用新型公开了封装基板及芯片封装结构，其中，该封装基板包括基底、焊盘以及线路，基底包括基板和凸设于基板一侧的围壁，焊盘贴设于围壁远离基板的一侧，线路贴设于基板远离围壁的一侧并与焊盘电性连接，基板与围壁围合形成若干个用于供芯片安装的收容腔。本实用新型的封装基板，通过设置基底包括基板和围壁，围壁与基板围合形成收容腔，也即，封装基板本身自带有用于封装芯片的收容腔，因此不需要另外安装收容腔支架，可直接将芯片安装至封装基板的收容腔，不仅可以缩短操作流程，而且可以将低在装配过程中的精度要求，从而提高了产品良率。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种封装基板和使用该封装基板的芯片封装结构。

背景技术

目前，为了使电子期间具有更稳定、更卓越的信号传输和接收性能，需要将芯片封装在一个单独空腔内。传统的实现方式是将芯片贴装于封装基板后再增加一个收容腔支架，该实现方式不仅流程复杂，而且在装配过程中对精度要求高，产品良率和产品成本均较难管控。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的之一在于提供一种封装基板，用以解决现有封装基板在封装芯片时精度要求高，产品良率和成本难管控的问题。

本实用新型的目的之二在于提供一种芯片封装结构，该芯片封装结构使用上述的封装基板。

本实用新型的目的之一采用如下技术方案实现：

一种封装基板，用于供芯片封装，所述封装基板包括基底、焊盘以及线路，所述基底包括基板和凸设于所述基板一侧的围壁，所述焊盘贴设于所述围壁远离所述基板的一侧，所述线路贴设于所述基板远离所述围壁的一侧并与所述焊盘电性连接，所述基板与所述围壁围合形成若干个用于供芯片安装的收容腔。

进一步地，所述基板与所述围壁一体成型。

进一步地，所述封装基板设有依次贯穿所述焊盘、所述围壁、所述基板及所述线路的通孔，所述通孔的内壁设有用于电性连接所述焊盘和所述线路的导电层。

进一步地，所述导电层为铜层。

进一步地，所述封装基板还包括设于所述焊盘远离所述围壁一侧和所述线路远离所述基板一侧的保护层。

进一步地，所述保护层为镍层、或者镍银层、或者镍金层、或者镍银金层、或者镍钯金层、或者有机保焊膜。

进一步地，所述基底为半固化片。

进一步地，所述基底的厚度为50μm～200μm。

本实用新型的目的之二采用如下技术方案实现：

一种芯片封装结构，包括芯片和如上所述的封装基板，所述芯片安装于所述收容腔并与所述焊盘电性连接。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：通过设置基底包括基板和围壁，围壁与基板围合形成收容腔，也即，封装基板本身自带有用于封装芯片的收容腔，因此不需要另外安装收容腔支架，可直接将芯片安装至封装基板的收容腔，不仅可以缩短操作流程，而且可以将低在装配过程中的精度要求，从而提高了产品良率。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的封装基板的剖视示意图。

图中：100、封装基板；10、基底；20、焊盘；30、线路；11、基板；12、围壁；13、收容腔；40、通孔；50、导电层；60、保护层。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。