[实用新型]一种插件电子元器件编带包装结构有效
申请号: | 202020100061.6 | 申请日: | 2020-01-16 |
公开(公告)号: | CN211520401U | 公开(公告)日: | 2020-09-18 |
发明(设计)人: | 蒙云伟 | 申请(专利权)人: | 深圳市荣铭鑫科技有限公司 |
主分类号: | B65D73/02 | 分类号: | B65D73/02 |
代理公司: | 淮安睿合知识产权代理事务所(普通合伙) 32372 | 代理人: | 郭宗胜 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 插件 电子元器件 包装 结构 | ||
本实用新型涉及电子元件包装机械技术领域,具体为一种插件电子元器件编带包装结构,包括包装壳,包装壳外表面的两侧均开设有若干放置槽,若干放置槽内壁底面的中部均固定连接有两个挡板,若干放置槽内壁两侧的顶部均开设有第一卡槽。该插件电子元器件编带包装结构,通过在包装壳的两侧分别开设若干放置槽,在放置槽的内部固定连接两个挡板,两个挡板能够对电子元器件起到限位作用,防止电子元器件的位置移动,达到保护电子元器件的目的,同时包装壳为塑料,能够有效的防止电子元器件刺破包装壳,达到包装壳循环使用的目的,符合经济环保的理念,从而解决了电子元器件容易刺破包装袋,影响运输和电子元器件使用的问题。
技术领域
本实用新型涉及电子元件包装机械技术领域,具体为一种插件电子元器件编带包装结构。
背景技术
插件电子元器件,是集成电路上重要的组成部分,通过将电子元器件插接到集成电路的合适位置,实现集成电路的正常使用。
插件电子元器件,在现实生产生活中,所需要的量很大,在对插件元器件进行量产之后,需要将插件电子元器件运输至客户手中,现在插件电子元器件一般采用袋装或者散装的方式,这种方式能够包装的电子元器件数量较多,但是,这种包装运输方式,在解决问题的同时,还具有以下缺点:
散装的电子元器件容易刺破包装袋,造成包装袋的损坏以及电子元器件的损坏,给运输带来麻烦,同时也影响了电子元器件的使用。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种插件电子元器件编带包装结构,通过在包装壳的两侧分别开设若干放置槽,并在放置槽的内部固定连接两个挡板,两个挡板的存在能够对放置在放置槽内的电子元器件起到限位作用,防止电子元器件在运输过程中出现位置移动的情况,达到了保护电子元器件的目的,同时在放置槽的顶部卡接一个上盖,对放置槽进行密封,以达到防止电子元器件滚出放置槽的目的,解决了上述背景技术中提出的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种插件电子元器件编带包装结构,包括包装壳,所述包装壳外表面的两侧均开设有若干放置槽,若干所述放置槽内壁底面的中部均固定连接有两个挡板,若干所述放置槽内壁两侧的顶部均开设有第一卡槽,若干所述放置槽远离第一卡槽内壁两侧的顶部均开设有第二卡槽,若干所述放置槽的内部均设置有两个电子元器件,若干所述放置槽内部的顶端均固定连接有上盖,若干所述上盖外表面的中部均开设有安装槽,若干所述安装槽内壁底面的中部均固定连接有凸块,若干所述上盖外表面两侧的中部均固定连接有第一卡块,若干所述上盖原理第一卡块外表面两侧的中部均固定连接有第二卡块,所述包装壳顶面的中部开设有若干编带孔。
可选的,若干所述放置槽的深度均相等,若干所述放置槽的深度均小于包装壳宽度的一半。
可选的,若干所述挡板的高度小于放置槽的深度,若干所述挡板的长度小于放置槽的长度。
可选的,若干所述放置槽的长度均大于电子元器件的长度,若干所述放置槽的宽度均大于电子元器件直径的两倍。
可选的,若干所述上盖的形状均与放置槽的形状相同,若干所述上盖的尺寸均与放置槽的尺寸相适配,若干所述上盖的高度与挡板顶面与包装壳侧面之间的距离相等。
可选的,若干所述第一卡块和第二卡块的尺寸分别与第二卡槽和第一卡槽的尺寸相适配,若干所述第一卡块和第二卡块的位置分别第二卡槽和第一卡槽的位置相对应。
可选的,若干所述凸块的高度均小于安装槽的深度,若干所述凸块的宽度小于安装槽宽度的一半。
(三)有益效果
本实用新型提供了一种插件电子元器件编带包装结构,具备以下有益效果:
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