[实用新型]一种棒糖包装热封机构

说明书

本实用新型公开了一种棒糖包装热封机构，包括箱体，所述箱体内设有包装空腔和装糖空腔，所述包装空腔内关于中轴线对称设有第一热封头和第二热封头，对称设置的所述第一热封头和第二热封头之间设有上包装膜和下包装膜，所述上包装膜和下包装膜之间设有待包装棒糖，所述上包装膜和下包装膜另一端贯穿箱体侧壁后绕接在转辊上，与待包装棒糖对应的箱体的侧壁上安装有距离传感器，所述箱体外侧设有控制箱。本实用新型中，通过距离传感器检测棒糖距离箱体侧壁的距离，并将信号传递至控制箱内，进而通过控制箱传递信号至第二气缸，使其带动第一热封头移动，从而根据不同待包装棒糖的大小来对其封装合适的上包装膜和下包装膜，节约材料。

技术领域

本实用新型涉及热封技术领域，尤其涉及一种棒糖包装热封机构。

背景技术

热封是应用于食品、药品及日用品等的封装，主要是利用压力、温度和时间三要素来实现封装。

在对棒糖进行热封时，首先，由于棒糖在制作时，大小存在部分差异，而现有热封装置的热封头固定安装，无法根据棒糖的不同大小对其进行合适的包装膜热封，造成包装膜的浪费，其次，现有棒糖在热封过程中，大部分操作都是通过人工操作实现，由于棒糖包装通常都是大批量包装，使得其热风操作会浪费大量人力物力。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决上述问题，而提出的一种棒糖包装热封机构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种棒糖包装热封机构，包括箱体，所述箱体内设有包装空腔和装糖空腔，所述箱体顶部安装有第二气缸，所述包装空腔内关于中轴线对称设有第一热封头和第二热封头，对称设置的所述第一热封头和第二热封头之间设有上包装膜和下包装膜，所述上包装膜和下包装膜之间设有待包装棒糖，所述上包装膜和下包装膜另一端贯穿箱体侧壁后绕接在转辊上，与待包装棒糖对应的箱体的侧壁上安装有距离传感器，所述箱体外侧设有控制箱。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述第一热封头和第二热封头之间通过柔性连接杆连接，所述第一热封头靠近箱体侧壁，所述箱体内部侧壁和支架上关于中轴线对称开设的滑槽内安装有第一气缸，位于箱体侧壁上的所述第一气缸的活塞杆滑设进刚性连接杆的一端开设的滑槽内，且刚性连接杆另一端与第一热封头固定连接，所述刚性连接杆贯穿箱体侧壁后通过转轴与第二气缸的活塞杆转动连接，位于箱体支架上的所述第一气缸的活塞杆与刚性连接杆固定连接，且刚性连接杆与第二热封头固定连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述装糖空腔内部靠近支架处设有第二电机，所述第二电机上方的输出轴通过轴承传动连接有转板，所述转板外侧均匀开设有多个凹槽，所述凹槽内插接有待包装棒糖和成品棒糖，所述转板贯穿箱体内部支架后延伸至包装空腔内。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述第二电机下方输出轴通过锥齿轮与第二传动轴传动连接，所述第二传动轴另一端通过锥齿轮传动连接有第一传动轴，所述第一传动轴外侧套接有转辊。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述箱体一侧安装有第一电机，所述第一电机的输出轴通过轴承传动连接有螺纹杆，所述装糖空腔内部设有移动杆，所述移动杆靠近底部与螺纹杆之间通过螺纹连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述移动杆内开设有滑槽，且滑槽两侧通过弹簧弹性连接有夹板，所述夹板之间设有多个待包装棒糖。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：