[实用新型]一种陶瓷内嵌的封接结构

说明书

本实用新型涉及电子器件与封装领域，尤其涉及一种陶瓷内嵌的封接结构。其包括外壳、安装在外壳上的陶瓷绝缘子、安装在陶瓷绝缘子上的金属引线，所述陶瓷绝缘子上设有至少一个通孔，所述金属引线穿过通孔，所述金属引线包括至少一个，一个金属引线匹配一个穿孔，陶瓷绝缘子设有内嵌孔和/或外嵌孔，内嵌孔和/或外嵌孔均以通孔为轴心，内嵌孔和/或外嵌孔为环形孔。本实用新型在保证管壳结构的稳定性、密封性、安全性的前提下，采用陶瓷内嵌结构设计，增大陶瓷的表面绝缘距离，大大增加了耐压性能。

技术领域

本实用新型涉及电子器件与封装领域，尤其涉及一种陶瓷内嵌的封接结构。

背景技术

在信息化进程中微电子技术一直起着先导和核心作用，随着全球信息化、网络化时代的到来，微电子技术在国民经济中的地位也显得越来越重要。微电子封装为微电了系统提供机械盘撑、电气互连、散热通道、电磁屏蔽、环境保护等功能。电子系统的可靠性、成本及优良的电气性能不仅仅依赖于电路设计，在很大程度上还取决于所采用的封装设计与材料。

目前，陶瓷—金属微电子封装外壳，具有起散热、绝缘、密封、输入和输出信号的作用，外壳采用陶瓷进行绝缘。但是，受外壳的引线节距的限制，无法实现上千伏的耐压要求。再者，引线径向可以增加耐压的表面绝缘距离有限，导致耐压无法进一步提高。

实用新型内容

为了克服现有技术领域存在的上述技术问题，本实用新型目的在于提供一种陶瓷内嵌的封接结构，增大陶瓷的表面绝缘距离，大大提高了耐压能力。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种陶瓷内嵌的封接结构，包括外壳、安装在外壳上的陶瓷绝缘子、安装在陶瓷绝缘子上的金属引线，所述陶瓷绝缘子上设有至少一个通孔，所述金属引线穿过通孔，所述金属引线包括至少一个，一个金属引线匹配一个穿孔，陶瓷绝缘子设有内嵌孔和/或外嵌孔，内嵌孔和/或外嵌孔均以通孔为轴心，内嵌孔和/或外嵌孔为环形孔。

进一步的，所述陶瓷绝缘子设有内嵌孔，内嵌孔安装在陶瓷绝缘子的内侧，所述内嵌孔包括内孔一和外孔一，内孔一和外孔一均以通孔为轴心，内孔一和外孔一开口方向一致向内。

进一步的，所述陶瓷绝缘子设有外嵌孔，外嵌孔安装在陶瓷绝缘子的外侧，所述外嵌孔包括外孔二和外孔三，外孔二和外孔三均以通孔为轴心，外孔二和外孔三开口方向一致向外。

进一步的，内嵌孔和/或外嵌孔的表面设有螺纹。

进一步的，所述内孔一和外孔一的表面均设有螺纹。

进一步的，所述外孔二和外孔三的表面均设有螺纹。

进一步的，所述陶瓷绝缘子设有内嵌孔和外嵌孔，内嵌孔和外嵌孔均以通孔为轴心，所述外嵌孔的直径≥外嵌孔的直径。

进一步的，所述内嵌孔形状为锥形孔。

进一步的，所述陶瓷绝缘子上设有上下垂直排列的三个通孔，金属引线包括三个，三个金属引线分别穿过三个通孔。

进一步的，所述外嵌孔的孔径大于金属引线的直径。

本实用新型将绝缘子设计成内嵌结构，尽可能增大绝缘距离，以期增加耐压性能。本实用新型在保证管壳结构的稳定性、密封性、安全性的前提下，采用陶瓷内嵌结构设计，增大陶瓷的表面绝缘距离，大大增加了耐压性能。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

图1是本实用新型常规产品实施例1结构示意图；

图2是实施例2横剖结构示意图；

图3是实施例2纵剖结构示意图；

图4是图2局部放大结构示意图；

图5是图3局部放大结构示意图；