[实用新型]一种采用绝缘外壳咬合锁紧组装结构的浪涌保护器

说明书

本实用新型涉及浪涌保护器的组装制造领域，尤其涉及一种由贱金属电极层压敏电阻芯片制造的采用绝缘外壳咬合锁紧组装结构的浪涌保护器，包括由上外壳和下外壳构成的绝缘外壳，上外壳和下外壳之间依次设置有上引脚电极、压敏电阻芯片和下引脚电极，压敏电阻芯片两侧分别与上引脚电极和下引脚电极贴合，上外壳和下外壳分别具有壳板，上外壳和下外壳中至少一个壳板的边缘竖直方向延伸有侧壁，在上外壳和下外壳接触的一侧分别设置有通过上下相互咬合实现两者锁紧并固定的咬合齿。本申请采用绝缘外壳对内部的压力使具有贱金属电极层的压敏电阻芯片与引脚电极片紧密贴合，达到电气连接的效果，不需要锡料焊接，工艺简单，自动化组装程度高。

技术领域

本实用新型涉及浪涌保护器的组装制造领域，尤其涉及一种由贱金属电极层压敏电阻芯片制造的采用绝缘外壳咬合锁紧组装结构的浪涌保护器。

背景技术

限压型浪涌保护器主要是由压敏电阻芯片及与压敏电阻芯片串联的热脱离机构或热保护元件组装而成。其具有压 敏电阻芯片的电压-电流的非线性特性，并联在被保护线路中。在正常工作状态下呈高阻状态，近乎绝缘体，在线路发生异常情况，电压瞬间突增时（如雷电袭击，电涌袭击等），以纳秒级的速度导通，形成低阻状态，将突增电压产生的突波电流向安全线路泄放，以保护线路所连接的其它重要元器件的安全。并且能够在压敏电阻芯片遭受暂态异常情况，产生高热时，通过所连接的热脱离机构或热保护元件脱离电路，避免火灾危害。现有常规的用于制造浪涌保护器基本上都由具有贵金属电极层的压敏电阻芯片组装而成的，其是由压敏电阻芯片的陶瓷基片，通过双面印刷银浆或铜浆，高温（600℃左右）烧附在陶瓷体表面，形成压敏电阻芯片电极层，在电极层上用锡料焊接压敏电阻电极引脚，然后再进行外部绝缘封装，装入浪涌保护器壳体，再焊接热脱离机构及套装外壳等这些主要工序来实现的，制造工艺复杂，自动化程度不高，材料价格昂贵，耗能高。其中焊接工艺里还存在有助焊剂、清洗剂等具有污染性的附属材料，而且现有的引脚焊接工艺中，必须使用具有贵金属电极层的压敏电阻芯片，主要因为贱金属电极层(铝，铝合金，锌，锌合金等）与锡料的可焊性很差,压敏电阻芯片无法与引脚电极片焊接。

发明内容

针对上述现有技术存在的缺点和不足，本申请提供一种采用绝缘外壳咬合锁紧组装结构的浪涌保护器。

为实现上述技术效果，本申请的技术方案如下：

一种采用绝缘外壳咬合锁紧组装结构的浪涌保护器，其特征在于：包括由上外壳和下外壳构成的绝缘外壳，上外壳和下外壳之间依次设置有上引脚电极、压敏电阻芯片和下引脚电极，压敏电阻芯片两侧分别与上引脚电极和下引脚电极贴合，上外壳和下外壳分别具有壳板，上外壳和下外壳中至少一个壳板的边缘竖直方向延伸有侧壁，在上外壳和下外壳接触的一侧分别设置有通过上下相互咬合实现两者锁紧并固定的咬合齿。

进一步地，上外壳的壳板竖向延伸方向设置有上侧壁，下外壳的壳板竖向延伸方向设置有下侧壁，在上外壳的上侧壁的内侧或外侧与下外壳的下侧壁的外侧或内侧设置有通过上下相互咬合实现两者锁紧并固定的咬合齿。

进一步的，所述咬合齿为的三角形咬合齿，上外壳的上咬合齿向上倾斜，下外壳的下咬合齿向下倾斜，上外壳的上咬合齿和下外壳的下咬合齿相互咬合锁紧。

进一步的，所述上咬合齿和下咬合齿中至少一个为多齿并列排列，多齿的结构能增加咬合力度和相互咬合深度。

进一步的，所述上外壳和下外壳分别设置有至少一个通孔、开口或凹槽，上引脚电极的上引出端和下引脚电极的下引出端穿过通孔、开口或凹槽引出壳体以外。

进一步的，上引脚电极的引出端和下引脚电极的引出端之中的一个与热脱离机构或热保护元件连接。

进一步的，压敏电阻芯片两侧设置有贱金属电极层，所述贱金属电极层包括但不限于铝、铝合金、锌或锌合金等贱金属材质的电极层。

进一步的，上侧壁上设置有间隔空缺。