[实用新型]一种计算机机箱散热装置

说明书

本实用新型公开了一种计算机机箱散热装置，包括金属机箱和主板，主板安装在金属机箱底板上，散热装置包括第一散热系统和第二散热系统；第一散热系统还包括设置于主板和金属机箱底板之间的并行排列的多个散热件。第二散热系统设置于金属机箱底板的外侧底部，包括制冷槽，制冷槽与金属机箱底板形成制冷空间，制冷空间内穿设有制冷气体通道，制冷气体通道与计算机机箱内部连通。本实用新型提供的计算机机箱散热装置，利用两级散热系统，同时采用金属导热条形成的散热件和将制冷气体输送至金属机箱内两种方式对金属机箱进行散热和降温，提高了散热效率，避免计算机元器件因高温损坏或影响正常功能的使用。

技术领域

本实用新型涉及计算机散热技术领域，具体为一种计算机机箱散热装置。

背景技术

目前计算机的散热系统普遍采用驱动风扇或液冷技术为相关发热元器件降温，但在技术上存在一定的缺陷：一、风冷技术缺陷：1、在风扇散热的过程中，计算机主机里的电源及相关线路会增加负载，产生副热能。2、风扇本身增加功耗，电量负荷加大，不节能环保。3、风扇在和空气及空气中的粉尘摩擦产生静电，吸附粉尘颗粒，长时间运行后造成污垢累积，散热效果降低，并且在潮湿环境中容易造成电路短路，存在安全隐患。4、散热延迟，一般的风扇式扇热是通过温度传感器来控制风扇转速扇热，当元器件温度增高，信息提供给传感器，传感器指令改变风扇转速，这个过程会形成散热时效延迟，实际上高温已经对元器件产生了一定的损耗，降低了元器件寿命。5、风扇在运行过程中产生噪音及次声波，会对人体造成伤害。二、液冷技术缺陷：部分计算机主机采用液冷技术，虽然避免了部分灰尘吸附，但是在液体循环泵的运行中还是有功耗产生，对于节能环保不能做出有益的改善，且因主机电源部分发热元件众多，采用液冷散热循环管线复杂较难实施，所以液冷散热一般只针对CPU及GPU做液冷降温，一般情况下电源部分还是采用风扇降温，不能起到整体降温的作用。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是要提供一种计算机机箱散热装置，以至少解决现有技术存在的部分缺陷。

本实用新型一个进一步地目的是提高散热效率，避免计算机元器件因高温损坏。

本实用新型另一个进一步地目的是结构简单、成本低廉。

特别地，本实用新型提供了一种计算机机箱散热装置，包括金属机箱和主板，主板安装在金属机箱底板上，散热装置还包括第一散热系统和第二散热系统；其中，

第一散热系统还包括设置于主板和金属机箱底板之间的并行排列的多个散热件。

第二散热系统设置于金属机箱底板的外侧底部，包括制冷槽，制冷槽与金属机箱底板形成制冷空间，制冷空间内穿设有制冷气体通道，制冷气体通道与计算机机箱内部连通。

优选地，散热件和主板之间设有硅胶层。

优选地，主板和金属机箱底部的间距为1～2cm。

优选地，金属机箱的一侧固定有进风部，进风部与制冷气体通道连通。

优选地，进风部包括进风管和设置于进风管内的进风风机。

优选地，制冷气体通道位于金属机箱和制冷槽之间设置有出风风机。

优选地，制冷气体通道包括相互连通制冷部和输送部；

制冷部设置于制冷槽内；

输送部至少部分设置于金属机箱内。

优选地，制冷部采用导热材料制得。

优选地，输送部采用绝缘隔热材料制得。

优选地，金属机箱采用铝合金材料制得。

本实用新型的计算机机箱散热装置，与现有技术相比，具有以下有益效果：