[实用新型]一种偏光片的激光裁切平台治具有效
申请号: | 202020107781.5 | 申请日: | 2020-01-17 |
公开(公告)号: | CN212169363U | 公开(公告)日: | 2020-12-18 |
发明(设计)人: | 刘咏波;严青松;左星星;李文辉 | 申请(专利权)人: | 厦门市鑫力胜光电科技有限公司 |
主分类号: | B23K26/382 | 分类号: | B23K26/382;B23K26/402;B23K26/70;B23K37/04 |
代理公司: | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人: | 胡吉科 |
地址: | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 偏光 激光 平台 | ||
本实用新型适用于激光裁切平台治具领域,提供了一种偏光片的激光裁切平台治具,所述激光裁切平台治具包括用于固定在激光切割设备镂空顶板上的基座,所述基座上设置有基座底槽,设置在所述基座上且位于在所述基座底槽四周的基座凸台,及设置在所述基座底槽内且顶面与所述基座凸台在同一平面上的载物台。解决现有技术中缺乏专用的平台治具来承载偏光片来进行激光裁切,而导致出现裁切不断、残材堆积、激光反射灼伤边缘等缺陷的技术问题。
技术领域
本实用新型属于激光裁切平台治具领域,尤其涉及一种偏光片的激光裁切平台治具。
背景技术
当今的偏光片裁切加工行业,大部分使用的是传统的模切技术,配合CNC(计算机数字控制机床(Computer numerical control)的简称)磨边等传统工艺。这种传统的加工工艺,裁切时刀具直接接触产品,易造成物理伤害(如刮伤,变形,裂纹等),切割精度只能达到0.3mm且不稳定,无法满足顾客需求;裁切+磨边多道工序影响产能。
随着产品升级,客户对产品的裁切精度要求越来越高, 激光裁切加工工艺开始成为新的偏光片裁切技术。
偏光片的裁切通常包括了圆孔切割、边缘切割两个主要工序,这不仅仅对激光裁切设备提出了激光功率稳定性、激光光路运动路径灵活度、定位系统准确性的要求,还对在激光裁切之前,用来承载偏光片片材的平台提出了严苛的要求。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种偏光片的激光裁切平台治具,旨在解决现有技术中缺乏专用的平台治具来承载偏光片来进行激光裁切,而导致出现裁切不断、残材堆积、激光反射灼伤边缘等缺陷的技术问题。
本实用新型是这样实现的,一种偏光片的激光裁切平台治具,所述激光裁切平台治具包括用于固定在激光切割设备镂空顶板上的基座,所述基座上设置有基座底槽,设置在所述基座上且位于在所述基座底槽四周的基座凸台,及设置在所述基座底槽内且顶面与所述基座凸台在同一平面上的载物台。
本实用新型的进一步技术方案是:所述基座凸台围绕所述基座底槽边缘设置有通过镂空顶板与空压机气管连通的第一气孔,所述第一气孔至少为一排。
本实用新型的进一步技术方案是:所述载物台上设置有若干均匀分布且通过镂空顶板与空压机气管连通的第二气孔。
本实用新型的进一步技术方案是:所述基座上设置有与所述第二气孔位置相对且置于所述基座底槽内、通过镂空顶板与空压机气管连通的第三气孔。
本实用新型的进一步技术方案是:所述载物台上设置有裁切POL圆孔时用于掉落残材的第一椭圆形通孔。
本实用新型的进一步技术方案是:所述基座上设置有与所述第一椭圆形通孔位置相对并连通、且位于所述基座底槽内用于掉落残材的第二椭圆形通孔。
本实用新型的进一步技术方案是:所述载物台至少为一个且四周设置有间隙,相邻的所述间隙之间相互连通。
本实用新型的进一步技术方案是:所述基座底槽上设置有凹陷槽,所述凹陷槽与所述间隙位置相对,且所述间隙的长度与所述凹陷槽的长度比为1:1/3。
本实用新型的进一步技术方案是:所述间隙的宽度为1-3mm,所述凹陷槽的最大深度为10-15mm。
本实用新型的进一步技术方案是:所述凹陷槽的底面为凹凸结构的粗糙圆弧面,所述载物台的四角为圆弧形,所述基座的边角上设置有固定螺孔及可调节螺孔。
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