[实用新型]板对板插头

说明书

一种板对板插头，包括一体成型有金属嵌件的绝缘座体、置于所述绝缘座体内的若干导电端子、置于所述绝缘座体后端且与所述导电端子电连接的线缆组件及包覆于所述绝缘座体外的屏蔽外壳，所述绝缘座体包括设有端子槽的对接端、自所述对接端后向延伸形成的端子台及自所述端子台横向两侧后向延伸形成的一对延伸臂，所述导电端子包括固持于所述绝缘座体内的固持部、自所述固持部前向延伸至所述端子槽内的弹性接触臂及自所述固持部后向延伸至所述端子台上表面的焊脚，所述线缆组件包括焊片，所述焊片包括若干延伸至所述接地端子的焊脚上表面且焊接在一起的连接脚。本申请板对板插头制造更简单。

技术领域

本申请涉及射频连接器领域，尤指一种板对板插头。

背景技术

现有手机的PCB板上通常会有射频连接器连接同轴线缆以传输射频信号，如天线信号、不同板之间的高频信号等；在5G通信时代，要求多天线方式传输，传统的单通道射频连接器已经无法满足要求；现有替代方案中，出现了采用板对板连接器来实现多通道传输天线信号的技术方案。中华人民共和国第 201910206829.X号专利揭示了一种电缆连接器装置，通过同轴线组合传输多通道天线信号，所述电缆连接器装置包括绝缘本体、一体成型于所述绝缘本体内的导电端子及金属片、屏蔽外壳及电缆组件。

实用新型内容

鉴于此，有必要提供一种板对板插头，通过线缆支架延伸出若干与线缆中心导体平行的接地脚，通过接地脚与接地端子的电性接触，解决现有技术中接地端子需要向下折弯延伸至金属嵌件接地而造成的料带折断位置不一致需要多次折断的问题。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种板对板插头，包括一体成型有金属嵌件的绝缘座体、置于所述绝缘座体内的若干导电端子、置于所述绝缘座体后端且与所述导电端子电连接的线缆组件及包覆于所述绝缘座体外的屏蔽外壳，所述绝缘座体包括设有端子槽的对接端、自所述对接端后向延伸形成的端子台及自所述端子台横向两侧后向延伸形成的一对延伸臂，所述金属嵌件包括成型于一对所述延伸臂内的板体部，所述板体部上方位于一对所述延伸臂之间形成有夹持空间，所述导电端子包括固持于所述绝缘座体内的固持部、自所述固持部前向延伸至所述端子槽内的弹性接触臂及自所述固持部后向延伸至所述端子台上表面的焊脚，所述导电端子包括间隔设置的接地端子与信号端子，所述线缆组件固定于所述夹持空间内，所述线缆组件包括与所述板体部接触的焊片，所述焊片包括若干延伸至所述接地端子的焊脚上表面且焊接在一起的连接脚。

优选地，所述焊片与所述板体部的上表面点焊固定在一起，所述焊片上固定有若干线缆，所述线缆包括中心导体，所述中心导体与所述连接脚的下表面处于同一水平面上，所述中心导体与所述连接脚分别与所述信号端子与所述接地端子的焊脚焊接固定。

优选地，所述焊片还包括焊片主体，所述连接脚是自所述焊片主体前端向上折弯后再向后延伸形成的，所述焊片主体包括向上冲压形成的若干冲压凸起及位于所述冲压凸起之间的若干用于限位所述线缆的线缆限位槽，所述焊片主体上方通过焊锡或成型导电胶的方式固定所述线缆于所述焊片主体上。

优选地，所述连接脚与所述中心导体间隔设置并分别与所述接地端子与信号端子的焊脚对应，所述延伸臂位于所述夹持空间的内侧设有限位缺口，所述线缆组件限位于所述限位缺口内。

优选地，所述端子台的上表面低于所述对接端的上表面，所述端子槽在垂直方向贯穿所述对接端，所述端子槽自所述对接端上侧向后延伸形成有位于所述对接端后上表面的第一凹槽及形成于所述端子台上的第二凹槽，所述固持部夹持于所述第一凹槽内，所述焊脚夹持于所述第二凹槽内。

优选地，所述绝缘座体在所述第一凹槽与所述第二凹槽之间开设有填充槽，所述导电端子的焊脚后端连接有端子料带后定位于所述端子槽、第一、第二凹槽内，再注塑成型形成填充于所述填充槽内的绝缘块。