[实用新型]一种锡膏回温装置有效

专利信息
申请号: 202020112969.9 申请日: 2020-01-17
公开(公告)号: CN211490025U 公开(公告)日: 2020-09-15
发明(设计)人: 段贤江 申请(专利权)人: 苏州东岱电子科技有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08
代理公司: 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 代理人: 王利斌
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 锡膏回温 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种锡膏回温装置,包括箱体,所述箱体的前端面上设置有控制台和显示屏,所述箱体的底部固定安装有若干个均匀分布的支撑座,所述箱体的上端面上设置有若干个均匀分布的放置筒,所述箱体的内部对应放置筒位置处设置有加热机构,所述箱体的内部对应放置筒上方位置处设置有封闭部件,本实用新型为一种锡膏回温装置,通过设置导热板、限位口和封闭板等,达到了提高锡膏的回温效率和回温效果,解决了室温会影响锡膏的回温速度的问题。

技术领域

本实用新型涉及锡膏回温技术领域,具体为一种锡膏回温装置。

背景技术

锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体,是现代印刷电路板级电子组装技术——表面组装技术中的重要连接材料,锡膏产品需要在3-7℃下进行冷藏保存,使用前,从冰箱中取出后,不能开封,需要在室温下放置一定的时间,以使锡膏的温度自然回升至室温(25℃),根据生产厂家及天气情况的不同,回温时间大致在2-8小时之间。

由于室温会影响锡膏的回温速度,因此为了提高锡膏的回温速度,通过锡膏回温装置对锡膏进行回温,提高了锡膏的回温效率,提高回温效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种锡膏回温装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种锡膏回温装置,包括箱体,所述箱体的前端面上设置有控制台和显示屏,所述箱体的底部固定安装有若干个均匀分布的支撑座,所述箱体的上端面上设置有若干个均匀分布的放置筒,所述箱体的内部对应放置筒位置处设置有加热机构,所述箱体的内部对应放置筒上方位置处设置有封闭部件。

优选的,所述箱体的内部开设有升降槽,所述放置筒设置在升降槽的内部,所述箱体的上端面上对应升降槽位置处开设有限位口,所述放置筒的内部设置有锡膏盒。

优选的,所述加热机构包括导热板,所述导热板设置在升降槽的外侧,所述导热板与放置筒相接触,所述导热板的外侧壁上设置有加热器。

优选的,所述箱体的内部对应升降槽位置处下方设置有第一电动推杆,所述第一电动推杆的输出端贯穿导热板设置,所述电动推杆的输出端固定安装有顶出杆,所述顶出杆的上端插接在放置筒的内部,所述顶出杆的上端固定安装有顶出板,所述顶出杆的外侧套装有弹簧,所述弹簧的两端分别与放置筒的底部和第一电动推杆的输出端相连接。

优选的,所述箱体的内部对应导热板上方位置处开设有封闭槽,所述封闭槽的内部设置有封闭板,所述箱体的内部固定安装有第二电动推杆,所述第二电动推杆的输出端与封闭板相连接。

优选的,所述箱体的上端面上固定安装有安装座,所述安装座上设置有警示灯和提示灯。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:一种锡膏回温装置,通过放置筒进行锡膏盒的放置,通过加热机构使得锡膏盒处于适宜温度,在较低的室温情况下,依然可以很快得到完成回温的锡膏,提高了工作效率,通过封闭部件在锡膏盒进行回温时,进行封闭,提高回温效果和效率,通过第一电动推杆带动放置筒在升降槽内部升降移动,通过加热器加热至适宜温度,通过导热板均匀传递至锡膏盒上,使得锡膏盒均匀受热,回温至室温,通过第一电动推杆、顶出杆、弹簧和限位口设置,放置筒上升至限位口位置处,弹簧被压缩,顶出杆带动顶出板将锡膏盒抬升,方便锡膏盒的取出,通过第二电动推杆带动封闭板移动,在进行回温时,对放置筒进行封闭,提高回温效率和效果,当回温未完成时,警示灯亮起,回温完成后,提示灯亮起。本实用新型为一种锡膏回温装置,通过设置导热板、限位口和封闭板等,达到了提高锡膏的回温效率和回温效果,解决了室温会影响锡膏的回温速度的问题。

附图说明

图1为一种锡膏回温装置的结构示意图;

图2为一种锡膏回温装置的顶部结构示意图;

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