[实用新型]一种关于预防绕线过程中线材氧化的装置

说明书

一种关于预防绕线过程中线材氧化的装置,它涉及芯片粘接材料制造行业领域，它由绕线机机盖、保护罩、半导体功率器件焊线组成，保护罩与绕线机机盖连接，所述绕线机机盖内部居中设置有马达电机；本实用新型有益效果为：本实用新型，结构简单，适应性广，增设内储满有惰性气体的冷却保护装置，在半导体用线材在对半导体功率器件焊线进行绕轴时，能有效减少线轴与半导体功率器件焊线的出现摩擦力的同时，也能预防生成刮伤和暴露在空气中的半导体功率器件焊线出现被氧化的问题，减少最终产品上芯片时出现由于氧化导致的分层情况，提高产品的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及芯片粘接材料制造行业领域，具体涉及一种关于预防绕线过程中线材氧化的装置。

背景技术

为了便于半导体功率器件焊线的转移和运输，减少半导体功率器件焊线的占用空间，需要将半导体功率器件焊线进行缠绕在一个小型的线轴或线轮内，而人工绕线不仅工作量大，且效率低，绕线机由此而生，绕线机是把线状的物体缠绕到特定的工件上的设备，能方便快捷的将线缠绕，减少人工成本；而现有的设备不能有效预防半导体用线材在对半导体功率器件焊线进行绕轴时，出现摩擦生成刮伤和暴露在空气中出现被氧化的问题，导致最终产品上芯片时出现由于氧化导致的分层和可靠性问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术中存在半导体用线材在对半导体功率器件焊线进行绕轴时，出现摩擦生成刮伤和暴露在空气中出现被氧化的问题。现有的设备不能有效预防，导致最终产品上芯片时出现由于氧化导致的分层等问题，提供一种关于预防绕线过程中线材氧化的装置。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案是：它由绕线机机盖、保护罩、半导体功率器件焊线组成，保护罩与绕线机机盖连接，所述绕线机机盖内部居中设置有马达电机，所述保护罩包含通气口、出气口、线轴、半导体功率器件焊线进线口，线轴居中设置在保护罩的内部，通气口设置在保护罩的上方边缘处，出气口设置在保护罩的下方边缘处，半导体功率器件焊线进线口设置在出气口的一侧，马达电机的输出轴与线轴相连接。

进一步的，所述马达电机的输出轴与线轴之间连接关系为传动连接。马达电机带动线轴同步运动，使得线在线轴上能均匀进线，避免出现绕线卡死线轴，而造成马达电机空转而使马达电机烧坏。

进一步的，所述通气口与出气口设置在与水平面垂直的同一条直线上。能使通入的惰性气体快速的充盈保护罩内部，进而预防生成刮伤和暴露在空气中的半导体功率器件焊线出现被氧化的问题，减少最终产品上芯片时出现由于氧化导致的分层情况，提高产品的可靠性。

进一步，所述通气口、出气口与半导体功率器件焊线进线口三者之间截面呈三角形分布设置。

进一步的，所述保护罩采用硅胶材料制模而成。硅胶材料具有良好的抗酸，抗碱，抗真菌的特性，具有优良的高温耐低温性能，具有优良的电绝缘性能，耐老化使用寿命长等特点，节约资源。

本实用新型的工作原理：经由挤压设备挤压成型后的半导体功率器件焊线经保护罩的进线口与保护罩内部的线轴相连接，绕线机机盖内部的马达电机输出轴带动线轴运动，将半导体功率器件焊线进行绕轴，惰性气体通过保护罩边缘上方的通气口通入到保护罩内部，在半导体功率器件焊线进行绕轴时，能有效减少线轴与半导体功率器件焊线摩擦的同时，也能预防生成刮伤和暴露在空气中的半导体功率器件焊线被氧化的问题，减少最终产品上芯片时出现由于氧化导致的分层情况，提高产品的可靠性，惰性气体在由保护罩下方出气口进而排出，在进行后续的净化等。

采用上述技术方案后，本实用新型有益效果为：本实用新型，结构简单，适应性广，增设内储满有惰性气体的冷却保护装置，在半导体用线材在对半导体功率器件焊线进行绕轴时，能有效减少线轴与半导体功率器件焊线的出现摩擦力的同时，也能预防生成刮伤和暴露在空气中的半导体功率器件焊线出现被氧化的问题，减少最终产品上芯片时出现由于氧化导致的分层情况，提高产品的可靠性。

附图说明