[实用新型]一种废旧手机线路板中的IC芯片和元器件中金属的回收系统

权利要求书

1.一种废旧手机线路板中的IC芯片和元器件中金属的回收系统，其特征在于，包括初处理单元、锡处理单元、铜银处理单元和金钯处理单元，且所述初处理单元、锡处理单元、铜银处理单元和金钯处理单元按照处理工序依次从前至后分布；

所述金钯处理单元包括依次设置的浸金钯槽、浸金钯离心分离器、浸金钯过滤器、沉金反应槽、沉金离心分离器、沉金过滤器和金收集槽，所述浸金钯槽用于添加浸出药剂以将经所述铜银处理单元处理后得到的含金钯的滤渣进行金钯浸出处理，所述沉金反应槽用于添加沉金药剂以沉淀析出金，所述金收集槽用于收集沉淀析出的金；所述浸金钯过滤器的后方依次设置有用于处理沉金后滤液的沉钯反应槽、沉钯离心分离器、沉钯过滤器和钯收集槽，所述沉钯反应槽用于添加沉钯药剂用于沉淀析出钯，所述钯收集槽用于收集沉淀析出的钯。

2.根据权利要求1所述的废旧手机线路板中的IC芯片和元器件中金属的回收系统，其特征在于，所述初处理单元包括依次设置的粉碎机、分选机、振动筛和球磨机，所述粉碎机用于粉碎芯片和贴片元器件原料，所述分选机用于从粉碎后的原料中分选出金属粉。

3.根据权利要求2所述的废旧手机线路板中的IC芯片和元器件中金属的回收系统，其特征在于，所述锡处理单元包括依次设置的浸锡槽、浸锡离心分离器、浸锡过滤器、沉锡反应槽、沉锡离心分离器、沉锡过滤器和锡收集槽，所述浸锡槽用于浸出所述金属粉中的锡且所述浸锡槽与所述球磨机通过输送所述金属粉的管道相连接，所述沉锡反应槽用于加入沉锡药剂以沉淀析出锡，所述锡收集槽用于收集沉淀析出的锡。

4.根据权利要求3所述的废旧手机线路板中的IC芯片和元器件中金属的回收系统，其特征在于，所述铜银处理单元包括依次设置的浸铜银槽、浸铜银离心分离器、浸铜银过滤器、沉银反应槽、沉银离心分离器、沉银过滤器和银收集槽，所述浸铜银槽与所述浸锡过滤器通过输送浸锡过滤后所得滤渣的管道相连接，且所述浸铜银槽用于添加浸出药剂以将浸锡过滤后所得滤渣中的铜银浸出，所述沉银反应槽用于添加沉银药剂以沉淀析出银，所述银收集槽用于收集沉淀析出的银；所述沉银过滤器的后方依次设置有沉铜反应槽、沉铜离心分离器、沉铜过滤器和铜收集槽，所述沉铜反应槽用于加入沉铜药剂以沉淀析出铜，所述铜收集槽用于收集沉淀析出的铜。