[实用新型]一种半导体封装测试装置

权利要求书

1.一种半导体封装测试装置，包括固定组件(2)、底座(4)和震动组件(8)，其特征在于：所述底座(4)的上端中间设置有制冷箱(6)，所述制冷箱(6)的一端连接有气泵(5)，所述气泵(5)的另一端连接有连接管(1)，所述连接管(1)的另一端连接有喷头(11)，所述底座(4)上端位于连接管(1)的侧边设置有支柱(3)，所述底座(4)的上端设置有震动组件(8)，所述震动组件(8)的上端固定有支撑架(9)，所述支撑架(9)的上端固定有固定架(10)，所述固定架(10)的上端内侧设置有固定组件(2)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装测试装置，其特征在于：所述固定组件(2)包括复位弹簧(21)、固定板(22)、滑动杆(23)、压板(24)和紧固栓(25)，其中，所述固定板(22)的上端中间贯穿固定有滑动杆(23)，所述滑动杆(23)位于固定板(22)上端的表面固定有复位弹簧(21)，所述滑动杆(23)的下端设置有压板(24)，所述固定板(22)的侧边设置有紧固栓(25)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装测试装置，其特征在于：所述震动组件(8)包括第一弹簧(801)、滑动柱(802)、套筒(803)、箱体(804)、电机(805)、连杆(806)、滑杆(807)、第二弹簧(808)、滑座(809)、连接杆(810)和固定杆(811)，其中，所述箱体(804)的内部中间固定有电机(805)，所述电机(805)的转轴固定有连杆(806)，所述连杆(806)的另一端连接有滑杆(807)，所述箱体(804)的上端两侧设置有套筒(803)，所述套筒(803)的内部设置有第二弹簧(808)，所述第二弹簧(808)的上端连接有滑动柱(802)，两个所述套筒(803)之间连接有固定杆(811)，所述固定杆(811)的表面固定有滑座(809)，所述固定杆(811)靠近滑动柱(802)的一端设置有第一弹簧(801)，所述滑座(809)与滑杆(807)之间连接有连接杆(810)。

4.根据权利要求2所述的一种半导体封装测试装置，其特征在于：所述复位弹簧(21)在自然状态下处收缩状态，所述压板(24)的下端设置有橡胶垫。

5.根据权利要求3所述的一种半导体封装测试装置，其特征在于：所述第二弹簧(808)在自然状态下处扩张状态，所述滑动柱(802)与套筒(803)之间滑动连接。

6.根据权利要求3所述的一种半导体封装测试装置，其特征在于：所述连接杆(810)与滑座(809)和滑杆(807)之间轴销转动连接，所述滑座(809)与固定杆(811)之间滑动连接。

7.根据权利要求3所述的一种半导体封装测试装置，其特征在于：所述连杆(806)与电机(805)的转轴键销固定，所述连杆(806)与滑杆(807)之间轴销转动连接。