[实用新型]一种耐低温金属谐振器有效

专利信息
申请号: 202020116932.3 申请日: 2020-01-18
公开(公告)号: CN211089613U 公开(公告)日: 2020-07-24
发明(设计)人: 李强 申请(专利权)人: 苏州英维铂精密机械有限公司
主分类号: H03H9/05 分类号: H03H9/05
代理公司: 苏州六一专利代理事务所(普通合伙) 32314 代理人: 梁美珠
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 低温 金属 谐振器
【说明书】:

实用新型公开了一种耐低温金属谐振器,包括外壳与晶体座,所述外壳的右端设置有晶体座,所述外壳与晶体座点焊固定,所述晶体座的右端上下两侧各设置有一个插针,所述插针与晶体座插接固定,所述晶体座的组成包括有板体与凹槽,所述板体为板状结构,本实用新型中将传统的板状结构的晶体座更改为现有的在晶体座的内部设置有环形的凹槽,并且该环形的凹槽与外壳的壁厚相同,这样在进行外壳与晶体座的固定时,可以将外壳插接到晶体座的内部,之后通过点焊的方法将外壳与晶体座固定,这样在点焊之前可以使得外壳与晶体座充分接触并且不会出现脱落的现象,从而解决了现有的金属谐振器密封性在长时间使用下会出现下降的问题。

技术领域

本实用新型属于电子元件相关技术领域,具体涉及一种耐低温金属谐振器。

背景技术

谐振器就是指产生谐振频率的电子元件,常用的分为石英晶体谐振器和陶瓷谐振器。产生频率的作用,具有稳定,抗干扰性能良好的特点,广泛应用于各种电子产品中。石英晶体谐振器的频率精度要高于陶瓷谐振器,但成本也比陶瓷谐振器高。谐振器主要起频率控制的作用,所有电子产品涉及频率的发射和接收都需要谐振器。谐振器的类型按照外形可以分为直插式和贴片式两种。

现有的金属谐振器技术存在以下问题:现有的金属谐振器内部的外壳与晶体座都是焊接固定,但是在焊接的时候采用直接焊接的方式,这样可能会由于长时间的使用导致外壳与晶体座之间出现缝隙发生密封不严密的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种耐低温金属谐振器,以解决上述背景技术中提出的现有的金属谐振器密封性在长时间使用下会出现下降的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种耐低温金属谐振器,包括外壳与晶体座,所述外壳的右端设置有晶体座,所述外壳与晶体座点焊固定,所述晶体座的右端上下两侧各设置有一个插针,所述插针与晶体座插接固定,所述晶体座的组成包括有板体与凹槽,所述板体为板状结构,所述板体的内部轴心处设置有孔洞,所述板体的前端表侧设置有凹槽,所述凹槽套接在板体的内部,所述晶体座通过凹槽与外壳点焊固定。

优选的,所述外壳的组成包括有绝缘柱、引脚、晶片与壳体,所述壳体的内部设置有晶片,所述晶片的左右两端各设置有一根引脚,两个所述引脚与晶片点焊固定,两个所述引脚的下端各设置有一个绝缘柱,所述绝缘柱与引脚插接固定,所述外壳通过绝缘柱与插针插接固定。

优选的,所述插针共设置有两个,两个所述插针分别与晶体座插接固定,两个所述插针均为圆柱体结构。

优选的,所述外壳为内部中空的箱型结构,所述外壳与晶体座点焊固定,所述外壳的内部设置有电子元件。

优选的,所述绝缘柱共设置有两个,两个所述绝缘柱分别设置在两个引脚的下端,两个所述绝缘柱起到保护的作用。

优选的,所述凹槽为环形的内部中空的结构,所述凹槽套接在板体的上端表侧。

与现有技术相比,本实用新型提供了一种耐低温金属谐振器,具备以下有益效果:

本实用新型中将传统的板状结构的晶体座更改为现有的在晶体座的内部设置有环形的凹槽,并且该环形的凹槽与外壳的壁厚相同,这样在进行外壳与晶体座的固定时,可以将外壳插接到晶体座的内部,之后通过点焊的方法将外壳与晶体座固定稳定,这样在点焊之前可以使得外壳与晶体座充分接触并且不会出现脱落的现象,从而解决了现有的金属谐振器密封性在长时间使用下会出现下降的问题。

附图说明

图1为本实用新型的金属谐振器结构示意图;

图2为本实用新型的外壳结构示意图;

图3为本实用新型的晶体座结构示意图;

图中:1、外壳;11、绝缘柱;12、引脚;13、晶片;14、壳体;2、晶体座;21、板体;22、凹槽;3、插针。

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