[实用新型]复合式薄膜传感器

权利要求书

1.一种复合式薄膜传感器，其特征在于，包括：

两个薄膜基材，两个所述薄膜基材分别具有一内侧面及一外侧面，两个所述薄膜基材以所述内侧面彼此相对方式相互叠合；

两个导电图案层，分别设置于两个所述薄膜基材的内侧面；

至少一薄膜压力传感器，设置于两个所述薄膜基材之间，并且电性连接两个所述导电图案层；

至少一压电薄膜，设置于两个所述薄膜基材之间，并且至少一所述压电薄膜的两侧面分别通过导电胶黏合于两个所述导电图案层相对于两个所述薄膜基材的一侧面，使得至少一所述压电薄膜的两侧面和两个所述导电图案层的表面固定结合且达成电性连接；

两个所述导电图案层分别形成多个导电线路以及多个电路接点，多个所述导电线路分别电性连接至少一所述薄膜压力传感器、至少一所述压电薄膜和多个所述电路接点，而使得至少一所述薄膜压力传感器以及至少一所述压电薄膜分别和多个所述电路接点电性连接；

其中，两个所述薄膜基材、至少一所述薄膜压力传感器以及至少一所述压电薄膜具有可挠性，至少一所述薄膜压力传感器能够于承受压力时输出一压力感测信号，至少一所述压电薄膜能够于承受压力或弯曲变形时输出一电压信号。

2.如权利要求1所述的复合式薄膜传感器，其特征在于，所述薄膜压力传感器为电容式压力传感器、电阻式压力传感器、或压电式压力传感器的其中之一。

3.如权利要求1所述的复合式薄膜传感器，其特征在于，所述压电薄膜为聚偏二氟乙烯薄膜。

4.如权利要求1所述的复合式薄膜传感器，其特征在于，两个所述薄膜基材为可挠性的高分子薄膜基材，两个所述导电图案层为设置于所述薄膜基材的表面的金属层或金属氧化层。

5.如权利要求1所述的复合式薄膜传感器，其特征在于，每一所述导电图案层对应于至少一所述压电薄膜的位置分别设置至少一接触电极，至少一所述接触电极的面积等于或大于至少一所述压电薄膜的面积，至少一所述压电薄膜的两侧面通过导电胶贴合于至少一所述接触电极。

6.如权利要求1所述的复合式薄膜传感器，其特征在于，所述导电线路当中，其中连接至少一所述薄膜压力传感器的所述导电线路和连接至少一所述压电薄膜的导电线路彼此不相连接。

7.如权利要求1所述的复合式薄膜传感器，其特征在于，至少一所述压电薄膜及至少一所述薄膜压力传感器以直线方式排列设置于所述薄膜基材上，而形成直线传感器阵列。

8.如权利要求7所述的复合式薄膜传感器，其特征在于，多个所述压电薄膜及多个所述薄膜压力传感器所形成的直线传感器阵列以并排方式设置于所述薄膜基材上，而形成平面状传感器阵列。

9.如权利要求7所述的复合式薄膜传感器，其特征在于，多个所述压电薄膜及多个所述薄膜压力传感器所形成的直线传感器阵列以井字排列设置于所述薄膜基材上。

10.如权利要求1所述的复合式薄膜传感器，其特征在于，多个所述压电薄膜以环形排列设置于至少一所述薄膜压力传感器外围。