[实用新型]一种铝基线路板有效

专利信息
申请号: 202020118738.9 申请日: 2020-01-18
公开(公告)号: CN211321626U 公开(公告)日: 2020-08-21
发明(设计)人: 蒋建芳;祝文 申请(专利权)人: 广德尚得电子科技有限公司
主分类号: H05K1/05 分类号: H05K1/05;H05K1/02
代理公司: 成都明涛智创专利代理有限公司 51289 代理人: 毕雅凤
地址: 242200 安徽省宣城*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 基线
【权利要求书】:

1.一种铝基线路板,包括铝基板(1),其特征在于:所述铝基板(1)的底部固定连接有散热板(2),所述铝基板(1)的顶部设置有线路板(4),所述线路板(4)的顶部设置有隔热层(5),所述隔热层(5)的顶部设置有绝缘防水层(6),所述铝基板(1)的内部开设有散热孔(7)。

2.根据权利要求1所述的一种铝基线路板,其特征在于:所述散热板(2)的底部固定连接有散热片(3),所述散热片(3)呈长条状等距分布。

3.根据权利要求1所述的一种铝基线路板,其特征在于:所述隔热层(5)采用纳米陶瓷材料制作。

4.根据权利要求1所述的一种铝基线路板,其特征在于:所述绝缘防水层(6)采用环氧树脂制作而成,所述绝缘防水层(6)的表面设置有三防漆。

5.根据权利要求1所述的一种铝基线路板,其特征在于:所述散热孔(7)的内壁上设置有导热层(8),所述导热层(8)采用碳化硅材料制作而成。

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