[实用新型]一种小型三相整流桥结构

权利要求书

1.一种小型三相整流桥结构，包括外壳（1），其特征在于，所述外壳（1）内设置有DBC板，所述DBC板中心设有通孔，所述DBC板包括陶瓷基板（2），所述陶瓷基板（2）的下端面固定连接有铜基板（21），所述陶瓷基板（2）的上端面固定连接有五片围绕通孔设置的铜片桥架，每一片铜片桥架上都固定连接有一个引出电极（6），所述铜片桥架分别为第一铜片桥架（51）、第二铜片桥架(52)、第三铜片桥架(53)、第四铜片桥架(54)、第五铜片桥架(55)；所述第二铜片桥架（52）、第四铜片桥架（54）、第五铜片桥架（55）上分别固定连接有一个二极管芯片（3），所述第三铜片桥架（53）上固定连接有三个二极管芯片（3），所述二极管芯片（3）和对应的铜片桥架的连接面均为二极管芯片（3）的K极；所述第二铜片桥架（52）、第四铜片桥架（54）、第五铜片桥架（55）上的二极管芯片（3）的A极（31）分别和第一铜片桥架（51）之间通过跳线（4）连接，所述第三铜片桥架（53）上的其中一个二极管芯片（3）的A极（31）和所述第二铜片桥架（52）之间通过跳线（4）连接，所述第三铜片桥架（53）上的第二个二极管芯片（3）的A极（31）和第四铜片桥架（54）之间通过跳线（4）连接，所述第三铜片桥架（53）上的第三个二极管芯片（3）的A极（31）和所述第五铜片桥架（55）之间通过跳线（4）连接。

2.根据权利要求1所述的小型三相整流桥结构，其特征在于，所述第四铜片桥架(54)包括用于安装二极管芯片（3）的桥架主体（541），桥架主体（541）侧面固定连接有围绕通孔设置的触手部（542），所述第三铜片桥架(53)上第二个二极管芯片（3）上的跳线（4）与触手部（542）固定连接。

3.根据权利要求1所述的小型三相整流桥结构，其特征在于，所述陶瓷基板（2）的通孔直径大于所述铜基板（21）的通孔直径，所述铜基板（21）的通孔内固定连接有中心柱（7），所述中心柱（7）穿过陶瓷基板（2）上的通孔，所述中心柱(7)为圆环形。

4.根据权利要求1所述的小型三相整流桥结构，其特征在于，相邻所述铜片桥架之间间距相等。

5.根据权利要求1所述的小型三相整流桥结构，其特征在于，所述跳线（4）为铜片弯折形成的拱形结构。

6.根据权利要求5所述的小型三相整流桥结构，其特征在于，所述跳线（4）和二极管芯片（3）连接的端部为圆盘状。

7.根据权利要求5或6所述的小型三相整流桥结构，其特征在于，所述跳线（4）和对应的铜片桥架连接的端部为方形结构。

8.根据权利要求1所述的小型三相整流桥结构，其特征在于，所述铜片桥架（5）上开设有腰形孔（56）。

9.根据权利要求1所述的小型三相整流桥结构，其特征在于，所述第一铜片桥架（51）上的引出电极（6）为整流后的直流输出负极，所述第三铜片桥架（53）上的引出电极（6）为整流后的直流输出正极。

10.根据权利要求1所述的小型三相整流桥结构，其特征在于，所述铜基板（21）的面积大于所述陶瓷基板（2）的面积，且所述铜基板（21）四周外侧面相对于陶瓷基板（2）四周外侧面向外凸出。