[实用新型]PCB沉铜工序沉铜液添加装置

说明书

本实用新型公开了一种PCB沉铜工序沉铜液添加装置，包括回液槽、第一泵以及三层式槽架，三层式槽架的底层设置有混液槽和新液槽，三层式槽架的中间层上设置有第二泵和控制器，三层式槽架的顶层上设置有第三泵和透光率检测组件；透光率检测组件包括遮光盒体、设置在遮光盒体内由无色透明玻璃制成的玻璃管、以及测试玻璃管内液体的透光率的透光率测试仪。本实用新型PCB沉铜工序沉铜液添加装置，其通过沉铜液的透光率来确定是否该补充添加新的沉铜液，沉铜液的添加自动完成，能更准确的控制沉铜液的添加量和添加时机，并能节约人工成本。

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板生产设备，特别涉及一种沉铜液添加装置。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板。制造PCB板过程中的一道工序为沉铜，沉铜是在已钻孔的不导电的孔壁基材上，用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜，以作为后面电镀铜的基底；沉铜的作用是实现孔金属化，从而使双面板，多层板实现层与层之间的互连。

沉铜过程中，沉铜槽中的铜离子会不断减少，为了补充沉铜槽中的铜离子，需要加入新的沉铜液。

现有技术中，在沉铜工序补充新的沉铜液由人工完成，每间隔一段设定的时间，人工将一定量的新沉铜液加入的沉铜槽中。这种添加方式增加了人工成本，且添加量和添加时机控制准确性差。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种PCB沉铜工序沉铜液添加装置，以解决PCB沉铜工序由人工添加沉铜液增加了人工成本，且添加沉铜液的量和时机不好控制的技术问题。

本实用新型PCB沉铜工序沉铜液添加装置，包括回液槽、第一泵以及三层式槽架，所述三层式槽架的底层设置有混液槽和新液槽，三层式槽架的中间层上设置有第二泵和控制器，三层式槽架的顶层上设置有第三泵和透光率检测组件；

所述透光率检测组件包括遮光盒体、设置在遮光盒体内由无色透明玻璃制成的玻璃管、以及测试玻璃管内液体的透光率的透光率测试仪；

所述第一泵的进口通过第一管道与回液槽连接，第一泵的出口通过第二管道与三通接头连接，三通接头的一个出口通过第三管道与玻璃管的一端连接，玻璃管的另一端通过第四管道与混液槽连接，三通接头的另一个出口通过第五管道与混液槽连接；

所述第二泵的进口通过第六管道与新液槽连接，第二泵的出口通过第七管道与混液槽连接，第七管道上设置有流量计；

所述第三泵的进口通过第八管道与混液槽连接，第三泵的出口通过第九管道与沉铜槽连接；

所述透光率测试仪和流量计的信号输出端分别与控制器连接，所述控制器的控制信号输出端与第二泵的控制信号输入端连接。

进一步，所述第一管道上设置有过滤器。

本实用新型的有益效果：

本实用新型PCB沉铜工序沉铜液添加装置，其通过沉铜液的透光率来确定是否该补充添加新的沉铜液，沉铜液的添加自动完成，能更准确的控制沉铜液的添加量和添加时机，并能节约人工成本。

附图说明

图1为PCB沉铜工序沉铜液添加装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步描述。

本实施例PCB沉铜工序沉铜液添加装置，包括回液槽1、第一泵2以及三层式槽架3，所述三层式槽架的底层设置有混液槽4和新液槽5，三层式槽架的中间层上设置有第二泵6和控制器7，三层式槽架的顶层上设置有第三泵8和透光率检测组件。