[实用新型]一种固体继电器DBC基板的安装结构

说明书

本实用新型公开一种固体继电器DBC基板的安装结构，涉及固体继电器领域，包括外壳和DBC基板，外壳的底部设有台阶形安装孔，安装孔的台阶面上设有定位柱，DBC基板嵌入外壳底部的台阶形安装孔中，DBC基板与定位柱端面贴合以确保DBC基板的铜层凸出于外壳底面，DBC基板和外壳之间填充有密封胶，密封胶固化以防止DBC基板发生移动。本实用新型通过巧妙地在外壳的安装孔台阶面上设计定位柱的方式，解决了DBC基板与外壳的定位问题，避免出现DBC基板底部铜层低于外壳的情况，同时细小的定位柱不会对DBC基板造成损伤，避免了DBC基板直接与外壳接触容易因安装操作不当或用力过大损伤DBC基板的情况。

技术领域

本实用新型涉及固体继电器领域，特别是涉及一种固体继电器DBC基板的安装结构。

背景技术

为了避免金属底板变形对产品可靠性带来的不利影响，同时降低固体继电器芯片与散热器间的热阻，越来越多的固体继电器采用DBC基板直接与散热器接触的结构，取消了DBC基板与散热器之间的金属底板。

对于这类固体继电器，目前有两种实现方案，具体如下：

方案一：如图1所示，外壳1’底部有台阶孔3’，台阶孔3’深度小于DBC基板2’的厚度。如图2和图3所示，焊好芯片的DBC基板2’嵌入外壳1’底部台阶孔3’处，DBC基板2’上表面紧贴外壳1’的台阶面，DBC基板2’的铜层4’高出外壳1’，芯片上方覆盖芯片胶6’进行保护，构成功率组件。功率组件与其余部件组装形成完整的固体继电器，螺钉的锁付力通过外壳1’传导到DBC基板2’，使DBC基板2’底部的铜层4’与散热器紧密贴合，以便将固体继电器工作中产生的热量散出。

方案二：如图4所示，外壳1’底部设有台阶孔3’，台阶孔3’的深度大于DBC基板2’的厚度。如图4至图6所示，在外壳1’底部台阶面处点密封胶5’，焊好芯片的DBC基板2’嵌入外壳1’底部台阶孔3’处，密封胶5’填充在DBC基板2’与外壳1’之间，DBC基板2’的铜层4’高出外壳1’，对密封胶5’完成固化，以防止DBC基板2’移动，功率组件的芯片上方覆盖芯片胶6’以保护芯片，构成功率组件。功率组件与其余部件组装形成完整的固体继电器，螺钉的锁付力通过外壳1’传导到密封胶5’再作用于DBC基板2’，使DBC基板2’与散热器紧密贴合，以便将固体继电器工作中产生的热量散出。

方案一的缺点是外壳直接与DBC基板接触，DBC基板与外壳之间没有缓冲，若在安装散热器的过程中操作不当或用力过大，极易造成DBC基板的陶瓷基板破损，从而出现介质耐压和绝缘电阻不良的质量问题。

方案二DBC基板与外壳之间有密封胶进行缓冲，解决了安装不当或用力过大导致DBC基板极易破损的问题。其缺点是DBC基板与外壳的相对位置难以控制，一旦DBC基板底部铜层低于外壳，如图7，则安装散热器时外壳会与散热器表面接触，DBC基板底部铜层与散热器间会留有间隙，将导致固体继电器与散热器间的接触热阻过大，固体继电器的热量无法有效散出，造成安全隐患。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种固体继电器DBC基板的安装结构，在实现对DBC基板有效保护的同时准确定位DBC基板，从而保证DBC基板与散热器良好接触，降低固体继电器与散热器之间的接触热阻，使固体继电器的热量能有效散出。

为实现上述目的，本实用新型采用了以下技术方案：

一种固体继电器DBC基板的安装结构，包括外壳和DBC基板，外壳的底部设有台阶形安装孔，安装孔的台阶面上设有定位柱，DBC基板嵌入外壳底部的台阶形安装孔中，DBC基板与定位柱端面贴合以确保DBC基板的铜层凸出于外壳底面，DBC基板和外壳之间填充有密封胶，密封胶固化以防止DBC基板发生移动。

进一步的，所述密封胶为固化后具有弹性的密封胶。

进一步的，所述定位柱的高度低于安装孔的深度。

进一步的，所述定位柱一体成型于外壳上。