[实用新型]改善信号串扰的传输线结构及PCB电路结构

说明书

本实用新型公开一种改善信号串扰的传输线结构及PCB电路结构，传输线结构包括平行且间隔设置的第一传输线和第二传输线，第一传输线与第二传输线相邻的一侧设有多个第一凸起和多个第一凹槽，第二传输线与第一传输线相邻的一侧设有与第一凹槽互补的多个第二凸起和与第一凸起互补的多个第二凹槽，每一第一凸起嵌设在一第二凹槽，每一第二凸起嵌设在一第一凹槽，增加了第一传输线与第二传输线的互电容，从而减小了第一传输线与第二传输线之间的信号串扰，以保证信号的完整性；而且，第一凸起、第一凹槽、第二凸起及第二凹槽均为光滑曲线形，不存在转角，不会产生尖端放电，可以避免由于凸起和凹槽的设置而导致的信号泄漏问题。

技术领域

本实用新型涉及PCB设计技术领域，尤其涉及一种改善信号串扰的传输线结构及PCB电路结构。

背景技术

随着高密度集成电路技术和微电子技术的高速发展，电子产品的功能变得高度密集，性能也越来越强，且其体积变得更轻、更薄、更小；同时伴随5G 新技术要求，PCB产品在信号传输性能上的要求日益苛刻。

串扰是信号完整性中最基本的现象之一，在PCB板上走线密度很高时串扰的影响尤其严重。由于现代电子系统布线密度高，经常会出现很多传输线长距离平行走线，对于其中一根传输线来说，周围的其他传输线都会对其产生串扰，多个干扰信号叠加在一起，如果不加以控制会使该传输线传输的信号受到严重的损耗，进而影响到整个系统的运行以及功能的实现。

现阶段，主要通过以下两种方式来改善传输线间的信号串扰问题：方式一，增大传输线之间的间距；方式二，在传输线之间增加接地线，采用各向同性或各向异性多层结构，在两根悬空的传输线之间填充合适的气隙。其中，方式一是最为方便快捷的方式，但是对于大型高速高密度的PCB来说，走线间距越大，带来的布线空间和成本也就越大。方式二需要依赖于底层结构，只能针对特定电路结构来设计的，不能扩展到一般情况；而且，制造困难，延长了产品开发周期和增加了开发成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种信号串扰小的传输线结构。

本实用新型的另一目的在于提供一种信号串扰小的PCB电路结构。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种改善信号串扰的传输线结构，包括平行且间隔设置的第一传输线和第二传输线，所述第一传输线与所述第二传输线相邻的一侧设有多个第一凸起和多个第一凹槽，所述第二传输线与所述第一传输线相邻的一侧设有与所述第一凹槽互补的多个第二凸起和与所述第一凸起互补的多个第二凹槽，每一所述第一凸起嵌设在一所述第二凹槽，每一所述第二凸起嵌设在一所述第一凹槽，所述第一凸起、第一凹槽、第二凸起及第二凹槽均为光滑曲线形。

较佳地，所述第一凸起与所述第一凹槽交替排布，所述第二凸起与所述第二凹槽交替排布。

更佳地，所述第一凸起的侧面与所述第一凹槽的侧面平滑连接，所述第二凸起的侧面与所述第二凹槽的侧面平滑连接。

更佳地，所述第一凸起和所述第一凹槽形成正弦形，所述第二凸起和所述第二凹槽形成正弦形。

较佳地，所述第一传输线和第二传输线的线宽为18mil，所述第一凸起和第一凹槽形成的正弦形及所述第二凸起和第二凹槽形成的正弦形的振幅为 12mil，周期为40mil，所述第一传输线与第二传输线之间间隔18mil。

较佳地，所述第一传输线的线长的40％-60％交替排布有所述第一凸起和所述第一凹槽，所述第二传输线的线长的40％-60％交替排布有所述第二凸起和所述第二凹槽。

为了实现上述目的，本实用新型还提供了一种PCB电路结构，包括PCB 板和设置在所述PCB板上的改善信号串扰的传输线结构，其中，所述改善信号串扰的传输线结构如上所述。