[实用新型]一种单光口多路并行光发射组件及光模块发射端封装结构有效

专利信息
申请号: 202020128735.3 申请日: 2020-01-20
公开(公告)号: CN211905784U 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 尹根;李林科;吴天书;杨现文;张健 申请(专利权)人: 武汉联特科技有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 吴静
地址: 430000 湖北省武汉市东*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 单光口多路 并行 发射 组件 模块 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种单光口多路并行光发射组件,其特征在于:包括多通道0°滤光片、陶瓷电路基板、支撑块以及多个MPD芯片;所述多通道0°滤光片与所述陶瓷电路基板之间通过支撑块连接;所述陶瓷电路基板上面向所述多通道0°滤光片的一面上并排设置有多个MPD芯片。

2.如权利要求1所述的一种单光口多路并行光发射组件,其特征在于:所述多通道0°滤光片与所述陶瓷电路基板平行设置。

3.如权利要求1所述的一种单光口多路并行光发射组件,其特征在于:各所述MPD芯片通过点银胶与所述陶瓷电路基板连接。

4.如权利要求1所述的一种单光口多路并行光发射组件,其特征在于:所述支撑块的两端分别通过绝缘胶水与所述多通道0°滤光片和所述陶瓷电路基板粘接。

5.如权利要求1所述的一种单光口多路并行光发射组件,其特征在于:所述多通道0°滤光片为四通道0°滤光片,且四通道0°滤光片的四个光学通道的允许通过的光波波长分别为1270nm、1290nm、1310nm和1330nm。

6.如权利要求5所述的一种单光口多路并行光发射组件,其特征在于:多个MPD芯片为四个MPD芯片,且均能够接收到1260~1380波段的光信号。

7.如权利要求1所述的一种单光口多路并行光发射组件,其特征在于:所述陶瓷电路基板上设有用于给MPD芯片供电的导电电路,且所述导电电路与外部供电电路连接。

8.一种光模块发射端封装结构,其特征在于:包括基座、COC阵列以及如权利要求1-7任一项所述的单光口多路并行光发射组件;所述COC阵列和所述陶瓷电路基板均固定于所述基座上,所述COC阵列位于所述多通道0°滤光片背离所述MPD芯片的一侧;所述COC阵列包括多个LD芯片,且所述LD芯片与所述多通道0°滤光片的光学通道一一对应。

9.如权利要求8所述的一种光模块发射端封装结构,其特征在于:所述LD芯片的发光条与所述多通道0°滤光片的光学通道位于同一平面上。

10.如权利要求8所述的一种光模块发射端封装结构,其特征在于:所述LD芯片为DFB芯片。

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